[发明专利]导电材料及连接结构体在审
| 申请号： | 201680010595.6 | 申请日： | 2016-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN107251163A | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 久保田敬士;高桥英之;西冈敬三 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C08G75/08;H01B1/00;H01L21/60;H01R11/01;H05K3/32;H01B5/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电材料，其固化物的透明性优异，固化物的耐热性优异，因此不易变色。本发明的导电材料包含在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、及热固化剂，所述热固化性化合物包含具有硫杂丙环基及三嗪骨架的热固化性化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 材料 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种导电材料，其包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、及热固化剂，所述热固化性化合物包含具有硫杂丙环基及三嗪骨架的热固化性化合物。
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