[发明专利]导电材料及连接结构体

说明书

技术领域

本发明涉及一种包含具有焊锡的导电性粒子的导电材料。另外，本发明涉及一种使用有上述导电材料的连接结构体。

背景技术

各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。就上述各向异性导电材料而言，导电性粒子分散在粘合剂中。

为了获得各种的连接结构体，上述各向异性导电材料已被用于例如挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(Filmon Glass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(Chipon Film))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(Chipon Glass))、以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB(Filmon Board))等。

在利用上述各向异性导电材料对例如挠性印刷基板的电极和玻璃环氧基板的电极进行电连接时，在玻璃环氧基板上配置包含环氧导电性粒子的各向异性导电材料。接着，叠层挠性印刷基板，并进行加热及加压。由此，使各向异性导电材料进行固化，并经由导电性粒子对电极间进行电连接，从而得到连接结构体。

作为上述各向异性导电材料的一个例子，下述的专利文献1中记载有一种各向异性导电材料，其含有导电性粒子和在该导电性粒子的熔点下不会完成固化的树脂成分。作为上述导电性粒子，具体而言，可列举：锡(Sn)、铟(In)、铋(Bi)、银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)、铅(Pb)、镉(Cd)、镓(Ga)、银(Ag)及铊(Tl)等金属、或这些金属的合金。

专利文献1中记载有：经过在比上述导电性粒子的熔点高，且上述树脂成分的固化不会完成的温度下，对各向异性导电树脂进行加热的树脂加热步骤；和使上述树脂成分固化的树脂成分固化步骤，对电极间进行电连接。另外，专利文献1中记载有用专利文献1的图8所示的温度分布曲线进行安装。专利文献1中，在加热各向异性导电树脂的温度下不会完成固化的树脂成分内，导电性粒子进行熔融。

下述的专利文献2中公开有一种粘接带，其包含：含有热固化性树脂的树脂层、焊锡粉和固化剂，上述焊锡粉和上述固化剂存在于上述树脂层中。该粘接带为膜状，不是糊状。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-260131号公报

专利文献2：WO2008/023452A1

发明内容

发明所要解决的技术问题

在以往的焊锡粉、或含有表面具有焊锡层的导电性粒子的各向异性导电糊剂中，有时固化物的透明性低。并且，有时固化物的耐热性低，暴露于高温下的固化物发生变色。

本发明的目的在于，提供一种导电材料，其固化物的透明性优异，固化物的耐热性优异，因此不易变色。另外，本发明的目的在于，提供一种使用有上述导电材料的连接结构体。

用于解决技术问题的技术方案

根据本发明的宽泛方面，提供一种导电材料，一种导电材料，其包含：

在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、及热固化剂，所述热固化性化合物包含具有硫杂丙环基及三嗪骨架的热固化性化合物。

在本发明的导电材料的某种特定方面，所述具有硫杂丙环基及三嗪骨架的热固化性化合物的熔点为140℃以上。

在本发明的导电材料的某种特定方面，所述导电材料包含与具有硫杂丙环基及三嗪骨架的热固化性化合物不同的热固化性化合物。

在本发明的导电材料的某种特定方面，所述导电性粒子的酸值为0.1mg/KOH以上、10mg/KOH以下。

在本发明的导电材料的某种特定方面，所述导电材料含有助熔剂。

在本发明的导电材料的某种特定方面，所述助熔剂为具有酰胺基和芳香族骨架的助熔剂，或者所述助熔剂具有酰胺基，并且是羧酸或羧酸酐与pKa为9.5以下的含氨基的化合物的反应物。

在本发明的导电材料的某种特定方面，所述助熔剂在25℃下为固体。

在本发明的导电材料的某种特定方面，所述导电材料含有碳化二亚胺化合物。

在本发明的导电材料的某种特定方面，所述导电性粒子为焊锡粒子。

在本发明的导电材料的某种特定方面，所述导电材料含有没有附着在所述导电性粒子表面的绝缘性粒子。

在本发明的导电材料的某种特定方面，所述导电性粒子的平均粒径为1μm以上、40μm以下。

在本发明的导电材料的某种特定方面，导电材料100重量％中，所述导电性粒子的含量为10重量％以上、且80重量％以下。