[发明专利]烧成糊料用树脂组合物和烧成糊料有效
| 申请号： | 201680009520.6 | 申请日： | 2016-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN107207820B | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 松本广斗;薮中津介;后藤修一 | 申请（专利权）人： | 综研化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L33/06 | 分类号： | C08L33/06;C08K3/00;C08L33/02;C08L33/14;C08L35/00;C09D11/106;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 高宏伟;胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种烧成糊料用树脂组合物、以及高粘度化和假塑性兼得且适用于各种印刷方式的烧成糊料。烧成糊料用树脂的特征在于，由含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)与含氮(甲基)丙烯酸类聚合物(B)掺合得到，所述含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)是包含含有选自羧基和磺酸基的基团的含酸性基团单体和(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分的共聚物，重均分子量为1万～50万，玻璃化转变温度在30℃以上，所述含氮(甲基)丙烯酸类聚合物(B)是包含含氮单体和(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分的共聚物，重均分子量为1万～50万，玻璃化转变温度在30℃以上，所述烧成糊料用树脂通过以含酸性基团单体:含氮单体的摩尔比达到5:95～85:15的比例为条件对所述含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)与所述含氮(甲基)丙烯酸类聚合物(B)进行掺合而得到。 | ||
| 搜索关键词： | 烧成 糊料 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种烧成糊料用树脂组合物，其由含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)与含氮(甲基)丙烯酸类聚合物(B)掺合得到，所述含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)是包含含有选自羧基和磺酸基中的至少一种基团的含酸性基团单体和(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分(a)的共聚物，重均分子量为1万～50万，玻璃化转变温度在30℃以上，所述含氮(甲基)丙烯酸类聚合物(B)是包含含氮单体和(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分(b)的共聚物，重均分子量为1万～50万，玻璃化转变温度在30℃以上，所述烧成糊料用树脂组合物通过以含酸性基团单体:含氮单体的摩尔比达到5:95～80:20的比例为条件对所述含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)与所述含氮(甲基)丙烯酸类聚合物(B)进行掺合而得到；所述含氮单体具有杂环构造；所述单体成分(a)以0.5～30质量％包含含羟基单体；所述单体成分(b)以0.5～30质量％包含含羟基单体。
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