[发明专利]烧成糊料用树脂组合物和烧成糊料

说明书

本发明的目的在于提供一种烧成糊料用树脂组合物、以及高粘度化和假塑性兼得且适用于各种印刷方式的烧成糊料。烧成糊料用树脂的特征在于，由含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)与含氮(甲基)丙烯酸类聚合物(B)掺合得到，所述含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)是包含含有选自羧基和磺酸基的基团的含酸性基团单体和(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分的共聚物，重均分子量为1万～50万，玻璃化转变温度在30℃以上，所述含氮(甲基)丙烯酸类聚合物(B)是包含含氮单体和(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分的共聚物，重均分子量为1万～50万，玻璃化转变温度在30℃以上，所述烧成糊料用树脂通过以含酸性基团单体:含氮单体的摩尔比达到5:95～85:15的比例为条件对所述含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)与所述含氮(甲基)丙烯酸类聚合物(B)进行掺合而得到。

技术领域

本发明涉及烧成糊料用树脂组合物、使用该烧成糊料用树脂组合物的烧成糊料及其用途。

背景技术

烧成糊料是包含金属粉末、金属氧化物粉末、陶瓷粉末、玻璃粉末、荧光粉末等无机粉末(填料)、粘合剂树脂和溶剂等的组合物，是为了涂布于基材上之后进行烧成而使粘合剂树脂热分解、由无机粉末形成图案而使用的糊料状组合物。

例如，包含导电性粉末的烧成糊料的导电糊料组合物可用于电路形成或电容器的制造等。另外，包含陶瓷粉末的陶瓷糊料组合物或包含玻璃粉末的玻璃糊料组合物可用于等离子体显示面板(PDP)的电介质层或层叠陶瓷电容器(MLCC)的电介质层、荧光显示管。还有，包含掺锡氧化铟(ITO)的糊料组合物用于透明电极材料等，该透明电极材料用于制造PDP、液晶显示面板(LCD)、触摸屏、太阳能电池板驱动部的电路形成等。除此以外，包含荧光体的糊料组合物用于无机电致发光(EL)元件、PDP等，含银的糊料组合物用于太阳能电池、发光二极管(LED)等。

将该烧成糊料涂布于基材上的方法可采用例如使用丝网印刷、模涂印刷、刮刀印刷、辊涂印刷、胶版印刷、凹版印刷、柔版印刷、喷墨印刷、分散印刷等的涂布法或者用于加工成片状的浇铸法等。

所以，需要用于烧成糊料的上述粘合剂树脂具有良好的通过上述涂布方法涂布于基材上的涂布性以及无机粉末的分散性。

而且，如果烧成后存在碳成分的残渣，则存在对由例如糊料组合物中的导电性无机粉末形成了图案的电子制品的性能产生不利影响等的问题，所以还希望上述粘合剂树脂具有良好的通过烧成而不残留碳成分残渣地热分解的性质(烧成性)。

例如，专利文献1(日本专利特开2013-58403号公报)中记载了含有由具有碳数为1～6的酯取代基的丙烯酸单体和酯取代基上具有羟基或聚环氧乙烷的丙烯酸单体得到的(甲基)丙烯酸树脂、导电性粒子和有机溶剂的导电糊料。

专利文献2(日本专利特开2013-227514号公报)中记载了由根据溶解度参数算出的数值满足特定关系的不溶性聚合物和可熔性聚合物组合而成的糊料用树脂组合物。然而，专利文献1和专利文献2的构成中，烧成糊料的涂布性等不充分，希望进一步改善。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2013-58403号公报

专利文献2：日本专利特开2013-227514号公报

发明内容

本发明所要解决的技术问题

本发明所要解决的技术问题在于提供一种呈现出糊料的高粘度化或假塑性且涂布性优异且烧成性良好的烧成糊料用树脂组合物、以及使用该烧成糊料用树脂组合物的烧成糊料。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明人经过深入研究，结果发现，通过使用具有以下构成的烧成糊料用树脂能够解决上述技术问题，从而完成了本发明。