[发明专利]到受体衬底的选择性微型器件转移

摘要

一种将微型器件从施体衬底选择性地转移到受体衬底上的接触焊盘的方法。微型器件通过施体力附接至施体衬底。该施体衬底和该受体衬底对准并且被放在一起，从而使得所选择的微型器件满足相应的接触焊盘。生成受体力以将所选择的微型器件固持到该受体衬底上的该接触焊盘。减弱该施体力并且移开该衬底，使得所选择的微型器件在该受体衬底上。公开了生成该受体力的若干方法，该若干方法包括粘合技术、机械技术和静电技术。

主权项

一种转移在微型器件阵列中所选择的微型器件的方法，其中每个微型器件利用对受体衬底上呈阵列的接触焊盘的施体力而键合至施体衬底，所述方法包括：将所述施体衬底与所述受体衬底对准，使得所述选择的微型器件中的每个微型器件符合所述受体衬底上的接触焊盘；将所述施体衬底和所述受体衬底一起移动直到所述选择的微型器件中的每个微型器件与所述受体衬底上的对应接触焊盘相接触或相接近；生成用于将所述选择的微型器件固持到其接触焊盘的受体力；以及移开所述施体衬底和所述受体衬底使所述选择的微型器件在所述受体衬底上。