[发明专利]电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物、树脂固化物和电子器件有效
| 申请号： | 201680006948.5 | 申请日： | 2016-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN107207638B | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 三枝哲也 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C08F2/44 | 分类号： | C08F2/44;C08F2/48;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
一种包含自由基聚合性化合物(a)、含有下述式(1)所表示的结构的吸湿性化合物(b)和光自由基聚合引发剂(c)的电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物、使上述组合物固化而形成的树脂固化物以及使上述组合物固化而被密封而成的电子器件。(式(1)中，R表示(i)酰基、(ii)烃基、或(iii)在上述烃基的碳‑碳键之间具有选自由‑O‑、‑S‑、‑CO‑和‑NH‑组成的组中的至少一种的基团。M表示硼原子或铝原子。n为2～20的整数。*1和*2分别表示与末端基团的键合部位或者相互键合。) |
||
| 搜索关键词： | 电子器件 密封 固化 吸湿性 树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物，其包含自由基聚合性化合物(a)、含有下述式(1)所表示的结构的吸湿性化合物(b)和光自由基聚合引发剂(c)，[化1]式(1)式(1)中，R表示(i)酰基、(ii)烃基、或(iii)在所述烃基的碳‑碳键之间具有选自由‑O‑、‑S‑、‑CO‑和‑NH‑组成的组中的至少一种的基团，其中，(i)、(ii)和(iii)所具有的氢原子的一部分可以被羟基、卤原子或氰基取代，M表示硼原子或铝原子，n为2～20的整数，2个以上的R和M各自可以相同，也可以不同，*1和*2分别表示与末端基团的键合部位或者相互键合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于古河电气工业株式会社，未经古河电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680006948.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
