[发明专利]电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物、树脂固化物和电子器件有效

申请号：	201680006948.5	申请日：	2016-07-04
公开（公告）号：	CN107207638B	公开（公告）日：	2020-07-03
发明（设计）人：	三枝哲也	申请（专利权）人：	古河电气工业株式会社
主分类号：	C08F2/44	分类号：	C08F2/44;C08F2/48;H01L23/29;H01L23/31
代理公司：	北京三友知识产权代理有限公司 11127	代理人：	庞东成;褚瑶杨
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	电子器件密封固化吸湿性树脂组合
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【权利要求书】：

1.一种电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物，其包含自由基聚合性化合物(a)、含有下述式(1)所表示的结构的吸湿性化合物(b)、光自由基聚合引发剂(c)和沸点为160℃以上的溶剂(d)，所述溶剂(d)与所述吸湿性化合物(b)的含量之比d/b为2以下，所述自由基聚合性化合物(a)具有一个以上的脂环式骨架，

[化1]

式(1)

式(1)中，R表示(i)酰基、(ii)烃基、或(iii)在所述烃基的碳-碳键之间具有选自由-O-、-S-、-CO-和-NH-组成的组中的至少一种的基团，其中，(i)、(ii)和(iii)所具有的氢原子的一部分可以被羟基、卤原子或氰基取代，M表示铝原子，n为2～20的整数，2个以上的R和M各自可以相同，也可以不同，*1和*2相互键合，

其中，在密封用树脂组合物100质量％中含有0.1质量％以上且50质量％以下的所述吸湿性化合物(b)。

2.如权利要求1所述的电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物，其中，所述自由基聚合性化合物(a)为(甲基)丙烯酸酯化合物。

3.如权利要求2所述的电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物，其中，所述脂环式骨架为三环癸烷骨架和氢化双酚A骨架中的至少一者。

4.如权利要求1所述的电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物，其中，所述溶剂(d)的沸点为240℃以上。

5.如权利要求1或2所述的电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物，其中，所述溶剂(d)为环烷烃系溶剂或异链烷烃系溶剂。

6.如权利要求1或2所述的电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物，其中，所述吸湿性化合物(b)以下述式(2)表示，

[化2]

式(2)

式(2)中，R¹与上述式(1)中的R含义相同。

7.一种树脂固化物，其是通过使权利要求1～6中任一项所述的电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物固化而形成的。

8.一种电子器件，其是使权利要求1～6中任一项所述的电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物固化而被密封而成的。

9.一种电子器件，其是被权利要求7所述的树脂固化物密封而成的。