[发明专利]可挠性层积板以及多层电路基板有效
| 申请号： | 201680005416.X | 申请日： | 2016-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN107107555B | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 橘英辅;铃木太郎;户谷真;近藤宏司;宫川荣二郎;笠原纯也;有马敬雄 | 申请（专利权）人： | 宇部爱科喜模株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/088;H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 日本东京都中*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种可挠性层积板的制造方法，包括：在一对环状带(23,24)之间连续地供给由液晶聚合物构成的绝缘膜(11)和金属箔(12)的工序；在环状带(23,24)之间将绝缘膜(11)和金属箔(12)热压接合的工序。热压接合工序包括：以使可挠性层积板(10)的最高温度处于比所述液晶聚合物的熔点低45℃的温度以上且比该熔点低5℃的温度以下的范围的方式加热可挠性层积板(10)，以使从环状带(23,24)搬送出时的可挠性层积板(10)的温度、即出口温度处于比所述液晶聚合物的熔点低235℃的温度以上且比该熔点低100℃的温度以下的范围的方式缓冷所述可挠性层积板(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠性 层积 以及 多层 路基 | ||
【主权项】：
1.一种可挠性层积板的制造方法，其特征在于，包括：在一对环状带之间连续地供给由液晶聚合物构成的绝缘膜和金属箔的工序；在所述环状带之间将所述绝缘膜和所述金属箔热压接合而形成可挠性层积板的工序，其中，所述热压接合工序包括：以使所述可挠性层积板的最高温度处于比构成所述绝缘膜的所述液晶聚合物的熔点低45℃的温度以上且比该熔点低5℃的温度以下的范围的方式加热所述可挠性层积板，以使从所述环状带搬送出时的所述可挠性层积板的温度、即出口温度处于比构成所述绝缘膜的所述液晶聚合物的熔点低235℃的温度以上且比该熔点低100℃的温度以下的范围的方式缓冷所述可挠性层积板。
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