[发明专利]可挠性层积板以及多层电路基板

权利要求书

1.一种可挠性层积板的制造方法，其特征在于，包括：

在一对环状带之间连续地供给由液晶聚合物构成的绝缘膜和金属箔的工序；

在所述环状带之间将所述绝缘膜和所述金属箔热压接合而形成可挠性层积板的工序，

其中，所述热压接合工序包括：

以使所述可挠性层积板的最高温度处于比构成所述绝缘膜的所述液晶聚合物的熔点低45℃的温度以上且比该熔点低5℃的温度以下的范围的方式加热所述可挠性层积板，

以使从所述环状带搬送出时的所述可挠性层积板的温度、即出口温度处于比构成所述绝缘膜的所述液晶聚合物的熔点低235℃的温度以上且比该熔点低100℃的温度以下的范围的方式缓冷所述可挠性层积板。

2.根据权利要求1所述的可挠性层积板的制造方法，其特征在于，所述绝缘膜由以6-羟基-2-萘甲酸和对羟基苯甲酸为结构单元且熔点超过250℃的液晶聚合物构成。

3.根据权利要求1或2所述的可挠性层积板的制造方法，其特征在于，所述金属箔是从铜箔、铝箔、不锈钢箔、由铜铝合金构成的箔中选择的至少一种。

4.一种层积板的制造方法，用于多层电路基板的制造，所述层积板由绝缘膜和金属箔层积而成，所述绝缘膜由6-羟基-2-萘甲酸和4-羟基苯甲酸的聚合物构成，所述制造方法的特征在于，具有：

将所述绝缘膜以120～250℃的温度加热20秒以上进行干燥的工序；

将干燥后的所述绝缘膜和所述金属箔以250～330℃的温度加热的同时，以0.5～10MPa的压力加压10～600秒进行热压接合而形成层积板的工序；

其中，针对从所述热压接合的工序后的所述层积板去除所述金属箔所得的所述绝缘膜，使用动态粘弹性测定装置以动态应力控制模式以及自动静负载模式对动态应力以及静负载进行控制的同时，以动负载15g、频率1Hz、升温速度5℃/分钟的条件测定到的在250～300℃的最大变形率为0.85％以下。

5.一种多层电路基板，其是层积多张图案膜进行多层化而成的，所述图案膜是通过对由权利要求4所述的层积板的制造方法得到的层积板进行电路加工而成，其特征在于，在各图案膜的所述绝缘膜部分，设置有填充了层间接合材料的通孔。