[发明专利]安装基板的制造装置、以及安装基板的制造方法在审
| 申请号： | 201680005331.1 | 申请日： | 2016-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN107135675A | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 山口胜宽;中田信宏;增田幸则;高原知树 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H01L21/603 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 汪飞亚 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 安装基板的制造装置，包含第一FPC侧压接部51，通过对包含于阵列基板11B上排列的多个可挠性基板13中,配置在多个可挠性基板13排列方向的一端的可挠性基板13的一端侧安装部件的第一安装部件群31,一边加压一边加热，对阵列基板11B进行热压接；以及第二FPC侧压接部52，以与第一FPC侧压接部51在排列方向相邻的方式配置，通过对多个可挠性基板13中第一安装部件群31以外的全部的可挠性基板13的第二安装部件群32一边加压一边加热，对阵列基板11B进行热压接。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 制造 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种安装基板的制造装置，包含：第一加热部，通过对包含于基板上排列的多个安装部件中配置在所述多个安装部件排列方向的一端的所述安装部件的一端侧安装部件的第一安装部件群一边加压一边加热，对所述基板进行热压接；以及第二加热部，以与所述第一加热部于所述排列方向相邻的方式配置，通过对所述多个安装部件中所述第一安装部件群以外的全部的安装部件的第二安装部件群一边加压一边加热，对所述基板进行热压接。
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