[发明专利]电子器件用密封剂及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201680004774.9 | 申请日： | 2016-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN107109190B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 七里德重;会田哲也 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C08G59/30;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;H01L51/44;H01L51/50;H05B33/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的目的在于，提供可以利用喷墨法容易地进行涂布、且可以降低喷墨装置的损伤的电子器件用密封剂。另外，本发明的目的还在于，提供使用该电子器件用密封剂的电子器件的制造方法。本发明为一种电子器件用密封剂，其是含有固化性树脂、和聚合引发剂和/或热固化剂，且用于基于喷墨法的涂布的电子器件用密封剂，上述固化性树脂含有下述式(1)所示的硅酮化合物。式(1)中，R |
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| 搜索关键词： | 电子器件 密封剂 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件用密封剂，其特征在于，其是含有固化性树脂、和聚合引发剂和/或热固化剂，且用于基于喷墨法的涂布的电子器件用密封剂，所述固化性树脂含有下述式（1）所示的硅酮化合物，式（1）中，R1表示碳数1～10的烷基，X1和X2分别独立地表示碳数1～10的烷基、或者下述式（2－1）、（2－2）、（2－3）或（2－4）所示的基团，X3表示下述式（2－1）、（2－2）、（2－3）或（2－4）所示的基团，m为0～100的整数，n为0～100的整数，其中，在n为0时，X1及X2中的至少一方表示下述式（2－1）、（2－2）、（2－3）或（2－4）所示的基团，式（2－1）～（2－4）中，R2表示键合键或碳数1～6的亚烷基，式（2－3）中，R3表示氢或碳数1～6的烷基，R4表示键合键或亚甲基，式（2－4）中，R5表示氢或甲基。
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