[发明专利]电子器件用密封剂及电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种电子器件用密封剂，其特征在于，其是含有固化性树脂、和聚合引发剂和/或热固化剂，且用于基于喷墨法的涂布的电子器件用密封剂，

所述固化性树脂含有下述式(1)所示的硅酮化合物，

式(1)中，R¹表示碳数1～10的烷基，X¹和X²分别独立地表示碳数1～10的烷基、或者下述式(2-1)、(2-2)、(2-3)或(2-4)所示的基团，X³表示下述式(2-1)、(2-2)、(2-3)或(2-4)所示的基团，m为0～100的整数，n为0～100的整数，其中，在n为0时，X¹及X²中的至少一方表示下述式(2-1)、(2-2)、(2-3)或(2-4)所示的基团，

式(2-1)～(2-4)中，R²表示键合键或碳数1～6的亚烷基，式(2-3)中，R³表示氢或碳数1～6的烷基，R⁴表示键合键或亚甲基，式(2-4)中，R⁵表示氢或甲基，

所述固化性树脂含有选自脂环式环氧树脂、3-(烯丙基氧基)氧杂环丁烷以及3-乙基-3(((3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基)甲基)氧杂环丁烷中的至少1种作为上述式(1)所示的硅酮化合物以外的其他固化性树脂，

所述电子器件用密封剂的使用E型粘度计在25℃、100rpm的条件下测定得到的粘度的上限为80mPa·s。

2.根据权利要求1所述的电子器件用密封剂，其特征在于，式(1)所示的硅酮化合物是式(1)中的X¹、X²及X³中的至少任一者为式(2-1)、(2-2)或(2-3)所示的基团的化合物。

3.根据权利要求1或2所述的电子器件用密封剂，其特征在于，式(1)所示的硅酮化合物为选自下述式(3-1)所示的化合物、下述式(3-2)所示的化合物及下述式(3-3)所示的化合物中的至少一种，

式(3-1)中，o为1～10的整数，式(3-2)中，p为1～10的整数，式(3-3)中，q为1～10的整数。

4.根据权利要求1或2所述的电子器件用密封剂，其特征在于，使用E型粘度计在25℃、100rpm的条件下测定得到的粘度的下限为5mPa·s。

5.一种电子器件的制造方法，其特征在于，具备：利用喷墨法在2片基材中的至少一者上涂布权利要求1、2、3或4所述的电子器件用密封剂的工序；

利用光照射和/或加热使所涂布的电子器件用密封剂固化的工序；以及

将所述2片基材贴合的工序。