[发明专利]溅射装置及其状态的判断方法有效
| 申请号： | 201680003969.1 | 申请日： | 2016-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN107002230B | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 中村真也;藤井佳词 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/00 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司11015 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能可靠地判断出真空室内的气氛是否适合成膜的溅射装置及其状态判断方法。本发明的溅射装置的状态判断方法，其通过溅射靶(2)并在与该靶相对配置的基板(W)上形成薄膜的溅射装置(SM)，在对基板形成薄膜之前判断真空室内的气氛是否是适合成膜的状态，所述溅射装置的状态判断方法中，使用通过隔离装置(6、71～73)而在真空室内设置靶和基板所面对的与真空室隔离开的隔离空间，随着真空室内被抽真空使得隔离空间也被抽真空的装置作为溅射装置，包含将真空室内抽真空到预设的压力，在该状态下导入气体，获取此时隔离空间内的压力，以在以规定的薄膜厚度、薄膜质量面内分布形成了薄膜时预先求出的所述隔离空间内的压力为基准压力，比较该基准压力和所述获取的隔离空间内的压力并判断溅射装置的状态的第一判断工序。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 装置 及其 状态 判断 方法 | ||
【主权项】：
一种溅射装置的状态判断方法，其通过溅射靶并在与该靶相对配置的基板上形成薄膜的溅射装置，在对基板形成薄膜之前判断真空室内的气氛是否是适合成膜的状态，所述溅射装置的状态判断方法，其特征在于：使用通过隔离装置而在真空室内设置靶和基板所面对的与真空室内隔离开的隔离空间，随着真空室内被抽真空使得隔离空间也被抽真空的装置作为溅射装置，包含将真空室内抽真空到预设的压力，在该状态下导入气体，获取此时隔离空间内的压力，以在以规定的薄膜厚度、薄膜质量面内分布形成了薄膜时预先求出的所述隔离空间内的压力为基准压力，比较该基准压力和所述获取的隔离空间内的压力并判断溅射装置的状态的第一判断工序。
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