[发明专利]喷墨用固化性组合物及电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201680003415.1 | 申请日： | 2016-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN107075286B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 谷川满;高桥良辅;井上孝德;上田伦久;山田佑;藤田义人;渡边贵志;藤田悠介 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09D11/30 | 分类号： | C09D11/30;B41M5/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种喷墨用固化性组合物，其尽管使用了热固化性化合物，但是，即使在加热至50℃以上的喷墨装置内的环境下也可以延长使用期限，且可以提高固化后的固化物的耐热性及绝缘可靠性。本发明的喷墨用固化性组合物含有光固化性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂、热固化剂，且不含或含有溶剂，在喷墨用固化性组合物含有所述溶剂的情况下，所述固化性组合物100重量％中，所述溶剂的含量为1重量％以下，所述光固化性化合物含有具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的多官能化合物，所述热固化剂为具有1个以上的苯环和2个以上的氨基的芳香胺。 | ||
| 搜索关键词： | 喷墨 固化 组合 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种喷墨用固化性组合物，其使用喷墨装置进行涂布而使用，且通过照射光进行了固化，然后，再通过加热进行固化而使用，其中，所述喷墨用固化性组合物含有光固化性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂、热固化剂，且不含或含有溶剂，在喷墨用固化性组合物含有所述溶剂的情况下，所述固化性组合物100重量％中，所述溶剂的含量为1重量％以下，所述光固化性化合物含有具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的多官能化合物，所述热固化剂为具有1个以上的苯环和2个以上的氨基的芳香胺。
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