[发明专利]喷墨用固化性组合物及电子部件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201680003415.1 申请日: 2016-02-12
公开(公告)号: CN107075286B 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 谷川满;高桥良辅;井上孝德;上田伦久;山田佑;藤田义人;渡边贵志;藤田悠介 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: C09D11/30 分类号: C09D11/30;B41M5/00;H05K3/28
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张涛
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 喷墨 固化 组合 电子 部件 制造 方法
【说明书】:

本发明提供一种喷墨用固化性组合物,其尽管使用了热固化性化合物,但是,即使在加热至50℃以上的喷墨装置内的环境下也可以延长使用期限,且可以提高固化后的固化物的耐热性及绝缘可靠性。本发明的喷墨用固化性组合物含有光固化性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂、热固化剂,且不含或含有溶剂,在喷墨用固化性组合物含有所述溶剂的情况下,所述固化性组合物100重量%中,所述溶剂的含量为1重量%以下,所述光固化性化合物含有具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的多官能化合物,所述热固化剂为具有1个以上的苯环和2个以上的氨基的芳香胺。

技术领域

本发明涉及一种喷墨用固化性组合物,其用于使用喷墨装置进行的涂布, 且通过照射光进行了固化后通过加热进行固化而使用。另外,本发明涉及一 种由上述喷墨用固化性组合物形成的具有固化物层的电子部件的制造方法。

背景技术

目前,较多使用在上表面设置有布线的基板上形成有作为图案状的阻焊 剂膜的阻焊膜图案的印刷线路板。伴随电子设备的小型化及高密度化,对印 刷线路板要求更进一步微细的阻焊膜图案。

作为形成微细的阻焊膜图案的方法,提出了通过喷墨方式涂布阻焊剂用 组合物的方法。在喷墨方式中,与通过丝网印刷方式形成阻焊剂图案的情况 相比,工序数变少。因此,在喷墨方式中,可以容易且有效地形成阻焊剂图 案。

在通过喷墨方式涂布阻焊剂用组合物的情况下,要求涂布时的粘度某种 程度上低。另一方面,近年来,开发有可以加热至50℃以上而进行印刷的喷 墨装置。通过在喷墨装置内将阻焊剂用组合物加热至50℃以上,阻焊剂用组 合物的粘度变得较低,可以更进一步提高使用有喷墨装置的阻焊剂用组合物 的喷出性。

另外,通过喷墨方式可涂布的阻焊剂用组合物公开于下述的专利文献1。 下述的专利文献1中公开有一种喷墨用固化性组合物,其含有具有(甲基)丙烯 酰基和热固化性官能团的单体、重均分子量为700以下的光反应性稀释剂和 光聚合引发剂。该喷墨用固化性组合物在25℃下的粘度为150mPa·s以下。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:WO2004/099272A1

发明内容

发明所要解决的技术问题

专利文献1中记载的喷墨用固化性组合物的粘度较低。因此,专利文献1 中记载的喷墨用固化性组合物可以以喷墨方式涂布在基板上。

但是,专利文献1中记载的喷墨用固化性组合物存在如下问题:由于含 有具有(甲基)丙烯酰基和热固化性官能团的单体,因此,50℃以上的环境下的 使用期限短。

例如,在利用喷墨装置喷出喷墨用固化性组合物的情况下,一般而言, 喷墨用固化性组合物供给至喷墨装置内之后,在喷墨装置内贮存一定时间。 另一方面,为了提高喷出性,喷墨装置内的温度有时加热至50℃以上。就专 利文献1中记载的喷墨用固化性组合物而言,有时组合物在加热至50℃以上 的喷墨装置内进行固化,组合物的粘度升高,组合物的喷出变得困难。

并且,就现有的喷墨用固化性组合物而言,存在固化后的固化物的耐热 性及绝缘可靠性低的问题。

本发明的目的在于,提供一种喷墨用固化性组合物,其在通过喷墨方式 进行涂布的喷墨用固化性组合物中,尽管使用了热固化性化合物,但是,即 使在加热至50℃以上的喷墨装置内的环境下,也可以延长使用期限,且可以 提高固化后的固化物的耐热性及绝缘可靠性。另外,本发明的目的还在于, 提供一种使用有上述喷墨用固化性组合物的电子部件的制造方法。

用于解决技术问题的技术方案

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