[实用新型]一种LED基板导热结构和包含该结构的LED灯有效
| 申请号： | 201621485923.1 | 申请日： | 2016-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN206322734U | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 洪燕南;李成光 | 申请（专利权）人： | 广明源光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529728 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED基板导热结构和包含该结构的LED灯，其特征在于包括LED基板和散热体，所述LED基板上设置有LED芯片，在所述LED基板的边缘设置有将LED基板固定在散热体上的高粘性导热硅胶，在所述LED基板与散热体之间还设置有高导热绝缘有机硅材料。所述LED基板导热结构通过合理分配及同时使用高粘性导热硅胶和高导热绝缘有机硅材料，将LED芯片发出的热量快速地传递到散热体上并且将LED基板稳固地固定在散热体上，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 导热 结构 包含 | ||
【主权项】：
一种LED基板导热结构，其特征在于：包括LED基板和散热体，所述LED基板上设置有LED芯片，在所述LED基板的边缘设置有将LED基板固定在散热体上的高粘性导热硅胶，在所述LED基板与散热体之间还填充有高导热绝缘有机硅材料。
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