[实用新型]一种LED基板导热结构和包含该结构的LED灯

权利要求书

1.一种LED基板导热结构，其特征在于：包括LED基板和散热体，所述LED基板上设置有LED芯片，在所述LED基板的边缘设置有将LED基板固定在散热体上的高粘性导热硅胶，在所述LED基板与散热体之间还填充有高导热绝缘有机硅材料。

2.根据权利要求1所述的LED基板导热结构，其特征在于：所述高导热绝缘有机硅材料为导热硅脂。

3.根据权利要求2所述的LED基板导热结构，其特征在于：所述导热硅脂的导热系数为3.8W/m·k。

4.根据权利要求1所述的LED基板导热结构，其特征在于：所述LED基板为陶瓷散热基板。

5.一种LED灯，其特征在于：包括LED基板和散热体，所述LED基板上设置有LED芯片，所述LED芯片上喷涂有荧光粉层，在所述LED基板的边缘设置有将LED基板固定在散热体上的高粘性导热硅胶，在所述LED基板与散热体之间还填充有高导热绝缘有机硅材料，所述散热体由铝合金材料制成，其内设置有中空的腔室，一驱动器放置在腔室内并与LED基板电连接。

6.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于：还包括有散热片，所述散热片与散热体固定连接。

7.根据权利要求6所述的LED灯，其特征在于：所述散热体一体成型，其一端的两侧凹陷有对称且相互平行的两个平面，其另一端与所述散热片固定连接。

8.根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于：所述LED基板为两个，分别固定在所述散热体的两个平面上。

9.根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于：所述散热体的中部为一中空的圆柱凸台结构，所述圆柱凸台结构上外凸有一凸位，一安装套通过所述凸位可拆卸地安装在所述凸台结构上。

10.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于：所述LED芯片为CSP-COB芯片。