[实用新型]一种无需电镀的双面线路板有效
| 申请号： | 201621473809.7 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206389602U | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 周安明 | 申请（专利权）人： | 湖南省方正达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 陈铭浩 |
| 地址： | 414500 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种无需电镀的双面线路板，它包括通过胶黏剂层（2）粘接在一起的上层线路板和下层线路板；所述上层线路板包括按上下依次叠加的线路铜层（4）、胶黏剂层（2）、PI膜层（1）；所述下层线路板包括按上下依次叠加的铜箔条层（3）、胶黏剂层（2）、PI膜层（1）；所述上层线路板上设置有连接孔（5）；所述连接孔（5）分布在铜箔条层（3）正上方。在生产过程中无需电镀，制作工艺简单，品质易把控，生产效率可大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无需 电镀 双面 线路板 | ||
【主权项】：
一种无需电镀的双面线路板，其特征在于，它包括通过胶黏剂层（2）粘接在一起的上层线路板和下层线路板；所述上层线路板包括按上下依次叠加的线路铜层（4）、胶黏剂层（2）、PI膜层（1）；所述下层线路板包括按上下依次叠加的铜箔条层（3）、胶黏剂层（2）、PI膜层（1）；所述上层线路板上设置有连接孔（5）；所述连接孔（5）分布在铜箔条层（3）正上方。
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