[实用新型]一种无需电镀的双面线路板有效
申请号: | 201621473809.7 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN206389602U | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 周安明 | 申请(专利权)人: | 湖南省方正达电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人: | 陈铭浩 |
地址: | 414500 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无需 电镀 双面 线路板 | ||
1.一种无需电镀的双面线路板,其特征在于,它包括通过胶黏剂层(2)粘接在一起的上层线路板和下层线路板;所述上层线路板包括按上下依次叠加的线路铜层(4)、胶黏剂层(2)、PI膜层(1);所述下层线路板包括按上下依次叠加的铜箔条层(3)、胶黏剂层(2)、PI膜层(1);所述上层线路板上设置有连接孔(5);所述连接孔(5)分布在铜箔条层(3)正上方。
2.如权利要求1所述的一种无需电镀的双面线路板,其特征在于,所述连接孔(5)内填充有锡。
3.如权利要求1所述的一种无需电镀的双面线路板,其特征在于,所述上层线路板的线路铜层(4)上的露铜面上覆盖有抗氧化层。
4.如权利要求1所述的一种无需电镀的双面线路板,其特征在于,所述铜箔条层(3)上的铜箔条宽度为1-3mm。
5.如权利要求4所述的一种无需电镀的双面线路板,其特征在于,所述铜箔条层(3)上的铜箔条宽度为2mm。
6.如权利要求1所述的一种无需电镀的双面线路板,其特征在于,所述连接孔(5)为腰型孔或圆形孔。
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