[实用新型]一种用于PCB板阶梯槽加工的激光切割装置有效

专利信息
申请号: 201621471682.5 申请日: 2016-12-30
公开(公告)号: CN206332921U 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 郑友德;姚宇国 申请(专利权)人: 上海嘉捷通信息科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司31225 代理人: 王小荣
地址: 201807 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种用于PCB板阶梯槽加工的激光切割装置,PCB板包括内层以及压合在内层表面上的外层,该外层上开设有铣槽,内层上与铣槽相对应处开设有过孔,装置包括工作台、并列设置在工作台上的第一传送机构、第二传送机构、设置在第一传送机构与第二传送机构之间并与过孔相适配的精定位机构以及设置在工作台上方的激光切割枪,工作台上还设有导向机构及粗定位机构。与现有技术相比,本实用新型通过导向机构、粗定位机构及精定位机构对PCB板进行精确定位,有利于提高激光切割的精准性,在内层准确地切割出内层图形,为PCB板阶梯槽加工的后续工艺提供高质量的中间产品,且加工效率高,便于实现工业化批量生产。
搜索关键词: 一种 用于 pcb 阶梯 加工 激光 切割 装置
【主权项】:
一种用于PCB板阶梯槽加工的激光切割装置,所述的PCB板包括内层(1)以及压合在内层(1)表面上的外层(2),该外层(2)上开设有铣槽(3),所述的内层(1)上与铣槽(3)相对应处开设有过孔(4),其特征在于,所述的装置包括工作台(5)、并列设置在工作台(5)上的第一传送机构、第二传送机构、设置在第一传送机构与第二传送机构之间并与过孔(4)相适配的精定位机构以及设置在工作台(5)上方的激光切割枪,所述的工作台(5)上还设有导向机构及粗定位机构,PCB板依次经导向机构、粗定位机构及精定位机构定位后,由激光切割枪切割出内层图形。
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