[实用新型]一种用于PCB板阶梯槽加工的激光切割装置

说明书

技术领域

本实用新型属于PCB板加工技术领域，涉及一种用于PCB板阶梯槽加工的激光切割装置。

背景技术

随着电子产品技术的不断发展及产品多功能化的需求日益加强，设有阶梯槽的PCB板应运而生，其主要作用有：提高产品整体性能、加大产品组装密度、减小产品体积和重量、加大散热面积、加强表面元器件的安全性及满足通讯产品高速高信息量需求等。

目前，对于PCB板的阶梯槽内图形的制作一般是先将内层上的图形制作好后再与外层压合，对图形进行保护之后再进行后续加工，具体制作过程为：内层上图形制作——内层与外层压合——在外层上铣出一个槽，露出内层图形——塞蓝胶或贴胶带保护槽——钻出过孔——孔化——电镀——取出蓝胶或胶带。该方法存在以下缺陷：

(1)加工步骤繁琐，操作复杂且操作精度要求高，费时费力，难以实现大规模生产；

(2)塞蓝胶容易出现空洞不饱满；贴胶带容易因贴合不够紧密而导致药水入侵，对内层图形造成损伤；

(3)取出蓝胶时易导致内层图形被刮伤；打磨胶带残胶或胶带印记时易导致面铜不均，甚至露出基材。

因此，传统的PCB板阶梯槽加工方式存在较多弊端，不利用工业化应用。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于PCB板阶梯槽加工的激光切割装置。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于PCB板阶梯槽加工的激光切割装置，所述的PCB板包括内层以及压合在内层表面上的外层，该外层上开设有铣槽，所述的内层上与铣槽相对应处开设有过孔，所述的装置包括工作台、并列设置在工作台上的第一传送机构、第二传送机构、设置在第一传送机构与第二传送机构之间并与过孔相适配的精定位机构以及设置在工作台上方的激光切割枪，所述的工作台上还设有导向机构及粗定位机构，PCB板依次经导向机构、粗定位机构及精定位机构定位后，由激光切割枪切割出内层图形。

针对传统PCB板阶梯槽加工方式存在的问题，通过采用激光切割图形的方法进行改进，具体步骤为：内层与外层压合——钻出过孔——在外层上铣出一个槽，露出内层——孔化——激光切割内层图形——镀锡(对内层图形及过孔区域进行保护)——蚀刻——退锡。该方法避免了蓝胶或胶带对内层图形或PCB板造成的不利影响，保证了内层图形的完整性及产品的合格率，且易于加工并实现大规模生产。其中，在激光切割内层图形的过程中，需要对PCB板进行精确定位，本实用新型通过导向机构、粗定位机构及精定位机构对PCB板进行定位，提高了激光切割的精准性。

所述的第一传送机构包括设置在工作台上的第一传送带以及与第一传送带传动连接的第一驱动电机，所述的第二传送机构包括设置在工作台上并与第一传送带相平行的第二传送带以及与第二传送带传动连接的第二驱动电机。第一驱动电机与第二驱动电机保持等速转动，使第一传送带与第二传送带沿相同的方向同步移动，保证了对PCB板的平稳输送。

所述的精定位机构包括沿竖直方向开设在第一传送带与第二传送带之间的盲孔、设置在盲孔内部且与过孔相适配的定位顶杆以及与定位顶杆传动连接的顶杆气缸。顶杆气缸中活塞的伸缩，使定位顶杆能够伸出盲孔外部或缩回至盲孔内。

所述的定位顶杆包括沿竖直方向由上而下依次相连的套孔部、过渡部及定位部，所述的套孔部的直径小于定位部的直径，所述的定位部的直径与过孔的直径相等。当需要对PCB板进行定位时，顶杆气缸中的活塞向外伸出，使定位顶杆的套孔部先穿过过孔，之后顶杆气缸中的活塞继续向外伸出，使定位顶杆的过渡部逐渐穿过过孔，并对PCB板的位置进行微调，使过孔逐渐沿着过渡部调整至与定位部同心，之后定位部穿过过孔，将过孔完全卡住，对PCB板进行径向定位。

所述的过渡部呈圆台状，所述的过渡部的顶端直径与套孔部的直径相等，所述的过渡部的底端直径与定位部的直径相等。圆台状的过渡部便于过孔逐渐沿着过渡部的侧面滑动，调整至与定位部同心。