[实用新型]一种印刷陶瓷二极管倒装芯片封装结构有效
| 申请号： | 201621465313.5 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206370418U | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 刘家宾;温国豪;郭孟鑫;黄正信 | 申请（专利权）人： | 丽智电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 王玉,董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印刷陶瓷二极管倒装芯片封装结构，包括芯片，所述芯片上设有银凸点；还包括陶瓷基板，所述陶瓷基板背面及正面设有银导体层作为背面电极及正面电极，所述银凸点与所述银导体层对应设置并且所述银凸点固定在所述银导体层上；所述陶瓷基板上方设有包覆所述银导体层、银凸点与芯片的环氧树脂，所述陶瓷基板边缘两侧分别设置有将正、背面电极相连接的银导体层作为侧面电极。通过倒装芯片技术及陶瓷基板印刷技术的结合，除了有利于提高产品的电性及导热质量，更能有效提升效率及降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 陶瓷 二极管 倒装 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种印刷陶瓷二极管倒装芯片封装结构，其特征是，包括芯片(2)，所述芯片(2)上设有银凸点(1)；还包括陶瓷基板(3)，所述陶瓷基板(3)背面及正面设有银导体层(4)作为背面电极及正面电极，所述银凸点(1)与所述陶瓷基板(3)正面的银导体层(4)对应设置并且所述银凸点(1)固定在所述银导体层(4)上；所述陶瓷基板(3)上方设有包覆所述银导体层(4)、银凸点(1)与芯片(2)的环氧树脂(5)，所述陶瓷基板(3)边缘两侧分别设置有将正、背面电极相连接的银导体层(4)作为侧面电极。
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