[实用新型]一种印刷陶瓷二极管倒装芯片封装结构

权利要求书

1.一种印刷陶瓷二极管倒装芯片封装结构，其特征是，包括芯片(2)，所述芯片(2)上设有银凸点(1)；还包括陶瓷基板(3)，所述陶瓷基板(3)背面及正面设有银导体层(4)作为背面电极及正面电极，所述银凸点(1)与所述陶瓷基板(3)正面的银导体层(4)对应设置并且所述银凸点(1)固定在所述银导体层(4)上；所述陶瓷基板(3)上方设有包覆所述银导体层(4)、银凸点(1)与芯片(2)的环氧树脂(5)，所述陶瓷基板(3)边缘两侧分别设置有将正、背面电极相连接的银导体层(4)作为侧面电极。

2.根据权利要求1所述的一种印刷陶瓷二极管倒装芯片封装结构，其特征是，所述正面电极、背面电极及侧面电极上分别设有镍层及锡层(6)。

3.根据权利要求2所述的一种印刷陶瓷二极管倒装芯片封装结构，其特征是，所述镍层的厚度为5~15μm；所述锡层的厚度为6~15μm。

4.根据权利要求1所述的一种印刷陶瓷二极管倒装芯片封装结构，其特征是，所述环氧树脂（5）的厚度为800μm。

5.根据权利要求1所述的一种印刷陶瓷二极管倒装芯片封装结构，其特征是，所述陶瓷基板(3)的材质为氧化铝。

6.根据权利要求1所述的一种印刷陶瓷二极管倒装芯片封装结构，其特征是，所述银凸点(1)与所述银导体层(4)分别设有六个。