[实用新型]晶片移装机构有效
申请号: | 201621464325.6 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN206388688U | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 吴康;张艳红;邓洪俊 | 申请(专利权)人: | 蓝晶科技(义乌)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 322000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 晶片移装机构,由晶片包装盒和移装架两部分组成,在晶片包装盒的前连接板上加工有两条平行凸起的纵卡边,在两条纵卡边之间加工有一条横卡边,在移动架的纵梁上表面加工有纵卡边夹槽和横卡边夹槽,在移动架下部安装有推片板。在晶片移装时,纵卡边和横卡边可以插装到移装架纵梁上的纵卡边夹槽和横卡边夹槽中固定,在移装晶片时,将生产车间送来的包装盒装在移装架一端,将清洗车间内的洁净包装盒装在移装架的另一端,用手工推动推片板,将整个盒子内的晶片一次移装到另一个洁净的包装盒中,用洁净的包装盒装晶片后再放入清洗液中清洗,可以减少清洗液的消耗。 | ||
搜索关键词: | 晶片 装机 | ||
【主权项】:
晶片移装机构,由晶片包装盒和移装架两部分组成,晶片包装盒由前连接板(6)、后连接板(7)和侧连接面(8)组成,其上下两面开口,在相对的两个侧连接面(8)上加工有多条晶片的弧形夹槽(9),在移动架的支撑脚(1)上安装有横梁(2),在横梁(2)上安装有两条纵梁(3),其特征在于:在晶片包装盒的前连接板(6)上加工有两条平行凸起的纵卡边(4),在两条纵卡边(4)之间加工有一条横卡边(5),在移动架的纵梁(3)上表面加工有纵卡边夹槽(14)和横卡边夹槽(15),在移动架下部加工有固定块(13),固定块(13)上安装有上下两条滑杆(12),在滑杆(12)的一端安装有曲臂(11),曲臂(11)的一端安装有推片板(10),晶片包装盒的纵卡边(4)和横卡边(5)分别对应插装在纵卡边夹槽(14)和横卡边夹槽(15)内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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