[实用新型]晶片移装机构

说明书

技术领域

本技术属于蓝宝石晶片清洗设备技术领域，涉及一种晶片移装机构。

背景技术

晶片从晶棒上切割成片，经过表面打磨和抛光，边缘磨边加工后，要放入包装盒内，送到清洗车间清洗，清洗烘干后包装出厂。现有技术中，晶片在生产车间内装盒后，盒子连同晶片一起送到清洗车间，放入清洗机的清洗液中清洗，晶片在包装盒中经过清洗甩干后，移入成品包装盒中包装出厂。由于晶片在生产车间内装盒时，在生产车间内使用的包装盒，沾染的污渍较多，包装盒送到清洗车间后直接放入清洗液中清洗，所消耗的清洗液较多，增加了生产成本。

发明内容

针对现有技术中，晶片在完成生产加工后，装入包装盒内送到清洗车间，直接放入清洗液中清洗，包装盒上的污渍消耗的清洗液较多的问题，本实用新型提供一种晶片移装机构，在晶片进入清洗车间时，将晶片移装到包装车间内较清洁的包装盒中，再进行清洗，减少包装盒上的污渍对清洗液的消耗。

本实用新型的技术方案是：一种晶片移装机构，由晶片包装盒和移装架两部分组成，晶片包装盒由前连接板、后连接板和侧连接面组成，其上下两面开口，在相对的两个侧连接面上加工有多条晶片的弧形夹槽，在移动架的支撑脚上安装有横梁，在横梁上安装有两条纵梁，在晶片包装盒的前连接板上加工有两条平行凸起的纵卡边，在两条纵卡边之间加工有一条横卡边，在移动架的纵梁上表面加工有纵卡边夹槽和横卡边夹槽，在移动架下部加工有固定块，固定块上安装有上下两条滑杆，在滑杆的一端安装有曲臂，曲臂的一端安装有推片板，晶片包装盒的纵卡边和横卡边分别对应插装在纵卡边夹槽和横卡边夹槽内。

采用本实用新型的技术方案，在晶片包装盒的前连接板上加工凸起的纵卡边和横卡边，纵卡边和横卡边可以插装到移装架纵梁上的纵卡边夹槽和横卡边夹槽中进行固定，在移装晶片时，将生产车间送来的包装盒装在移装架一端，将清洗车间内的洁净包装盒装在移装架的另一端，用手工推动推片板，将整个盒子内的晶片一次移装到另一个洁净的包装盒中，用洁净的包装盒装晶片后再放入清洗液中清洗，可以减少清洗液的消耗。另外，在清洗、甩干后的晶片移装到成品包装盒时，同样可以采用本实用新型进行移装，避免操作人员的手套接触晶片，对晶片造成污染。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中晶片包装盒的结构示意图。

具体实施方式

实施例，如图1和图2所示：一种晶片移装机构，由晶片包装盒和移装架两部分组成，晶片包装盒由前连接板6、后连接板7和侧连接面8组成，其上下两面开口，在相对的两个侧连接面8上加工有多条晶片的弧形夹槽9，在移动架的支撑脚1上安装有横梁2，在横梁2上安装有两条纵梁3，在晶片包装盒的前连接板6上加工有两条平行凸起的纵卡边4，在两条纵卡边4之间加工有一条横卡边5，在移动架的纵梁3上表面加工有纵卡边夹槽14和横卡边夹槽15，在移动架下部加工有固定块13，固定块13上安装有上下两条滑杆12，在滑杆12的一端安装有曲臂11，曲臂11的一端安装有推片板10，晶片包装盒的纵卡边4和横卡边5分别对应插装在纵卡边夹槽14和横卡边夹槽15内。