[实用新型]一种背面增强散热性能的有基岛封装结构

摘要

本实用新型涉及一种背面增强散热性能的有基岛封装结构，它包括有基岛框架（1），所述有基岛框架（1）的基岛（1.1）上设置有芯片（3），所述芯片（3）正面通过电性连接部（2）连接至有基岛框架（1），所述有基岛框架（1）上方、电性连接部（2）和芯片（3）外围包封有塑封料（4），所述有基岛框架（1）下表面形成有多个凹槽（8），所述凹槽（8）内通过导热胶（5）贴装有透气金属（6），所述有基岛框架（1）下表面避开透气金属（6）处设置有多个锡球（7）引出输出端。本实用新型透气金属为透气散热，增加与空气热传递的面积，增加其散热效果，并且可有效防止因增加散热结构不同材料所产品的膨胀带来的应力不均的问题。

主权项

一种背面增强散热性能的有基岛封装结构，其特征在于：它包括有基岛框架（1），所述有基岛框架（1）的基岛（1.1）上设置有芯片（3），所述芯片（3）正面通过电性连接部（2）连接至有基岛框架（1），所述有基岛框架（1）上方、电性连接部（2）和芯片（3）外围包封有塑封料（4），所述有基岛框架（1）下表面形成有多个凹槽（8），所述凹槽（8）内通过导热胶（5）贴装有透气金属（6），所述有基岛框架（1）下表面避开透气金属（6）处设置有多个锡球（7）引出输出端。