[实用新型]一种背面增强散热性能的有基岛封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种背面增强散热性能的有基岛封装结构，具体是涉及一种通过透气金属与基板（框架）贴合增强散热性能的封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

现有的以金属框架为芯片承载件的封装结构，例如QFN、DFN、以及一些大功率器件封装，会将金属框架的基岛露出封装体表面，作为散热的途径。但是露出于封装体的金属与空气接触的面积有限，散热效果并不显著。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种背面增强散热性能的有基岛封装结构，它能够增加金属框架封装体的散热面积，提升金属框架封装产品的散热性能。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种背面增强散热性能的有基岛封装结构，它包括有基岛框架，所述有基岛框架的基岛上设置有芯片，所述芯片正面通过电性连接部连接至有基岛框架，所述有基岛框架上方、电性连接部和芯片外围包封有塑封料，所述有基岛框架下表面形成有多个凹槽，所述凹槽内通过导热胶贴装有透气金属，所述有基岛框架下表面避开透气金属处设置有多个锡球引出输出端。

所述透气金属是由金属微小颗粒经高温烧结而成，透气金属内部各个方向都布满极微小细孔。

所述透气金属是由陶瓷粉末与金属粉末所构成的复合材料，由其各分子的组合排布，构成材料与材料间的间隙。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型透气金属为透气散热，增加散热金属与空气热传递的面积，增加其散热效果。

附图说明

图1为本实用新型一种背面增强散热性能的有基岛封装结构的示意图。

其中：

有基岛框架1

基岛1.1

电性连接部2

芯片3

塑封料4

导热胶5

透气金属6

锡球7

凹槽8。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1所示，本实施例中的一种背面增强散热性能的有基岛封装结构，它包括有基岛框架1，所述有基岛框架1的基岛1.1上设置有芯片3，所述芯片3正面通过电性连接部2连接至有基岛框架1，所述有基岛框架1上方、电性连接部2和芯片3外围包封有塑封料4，所述有基岛框架1下表面形成有多个凹槽8，所述凹槽8内通过导热胶5贴装有透气金属6，所述有基岛框架1下表面避开透气金属6处设置有多个锡球7引出输出端。

所述透气金属6用于加快封装体内部的散热所用；

所述导热胶5为不导电胶，以防止透气金属6与基板（框架）导通，使产品内部短路；

所述透气金属6是由微小颗粒（俗称粉末）经高温烧结而成，透气金属6内部各个方向都布满极微小细孔；

所述透气金属6是由陶瓷材料与金属材料所构成的复合材料，由其各分子的组合排布，构成材料与材料间的间隙；

针对于散热器的透气金属材质用于半导体封装散热，其结构不做特殊限定。

除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。