[实用新型]半导体散热器有效
| 申请号： | 201621457790.7 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN206412348U | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 唐二年 | 申请（专利权）人： | 上海中电罗莱电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201407 上海市奉贤*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种半导体散热器，包括上层风机、上层导流罩、下层风机和下层导流罩，其中上层风机设置于半导体安装面水平侧一端且位于上层导流罩内部一端，上层导流罩水平于半导体安装面设置，其开口为上层风机的相对一端，下层风机设置于半导体安装面水平侧的另一端且位于下层导流罩内部一端，下层导流罩水平于半导体安装面设置，其开口为下层风机的相对一端且朝向下方。本实用新型加强了半导体周围的空气对流，达到半导体散热的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 散热器 | ||
【主权项】：
一种半导体散热器，其特征在于，包括：上层风机、上层导流罩、下层风机和下层导流罩，其中：上层风机设置于半导体安装面水平侧一端且位于上层导流罩内部一端，上层导流罩水平于半导体安装面设置，其开口为上层风机的相对一端，下层风机设置于半导体安装面水平侧的另一端且位于下层导流罩内部一端，下层导流罩水平于半导体安装面设置，其开口为下层风机的相对一端且朝向下方。
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