[实用新型]半导体散热器

权利要求书

1.一种半导体散热器，其特征在于，包括：上层风机、上层导流罩、下层风机和下层导流罩，其中：上层风机设置于半导体安装面水平侧一端且位于上层导流罩内部一端，上层导流罩水平于半导体安装面设置，其开口为上层风机的相对一端，下层风机设置于半导体安装面水平侧的另一端且位于下层导流罩内部一端，下层导流罩水平于半导体安装面设置，其开口为下层风机的相对一端且朝向下方。

2.根据权利要求1所述的半导体散热器，其特征在于，所述的上层风机为两台，风扇方向为竖直设置。

3.根据权利要求1或2所述的半导体散热器，其特征在于，所述的下层风机为两台，风扇方向为水平设置。

4.根据权利要求3所述的半导体散热器，其特征在于，所述的上层导流罩位于下层导流罩的上方。

5.根据权利要求4所述的半导体散热器，其特征在于，所述的上层风机和下层风机并联一个电容。

6.根据权利要求4或5所述的半导体散热器，其特征在于，所述的上层风机和下层风机串联运行警报装置，该运行警报装置包括串联的热敏电阻和外围电路。

7.根据权利要求6所述的半导体散热器，其特征在于，所述的外围电路包括：风机供电电源和警报开关。

8.根据权利要求6所述的半导体散热器，其特征在于，所述的上层导流罩和下层导流罩均设置安装、拆卸把手。