[实用新型]焊带供料机构及太阳能电池片串焊设备有效
| 申请号： | 201621453075.6 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN206349346U | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 刘照安;谢越森;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族能联新能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 刘雯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种焊带供料机构及太阳能电池片串焊设备，焊带供料机构包括支撑轴；供料盘，所述供料盘的中心沿轴向开设有适配于所述支撑轴的轴孔，所述供料盘通过所述轴孔可转动地设置于所述支撑轴上，所述供料盘的圆周侧具有用于供焊带缠绕的环形凹槽，所述环形凹槽的宽度小于所述供料盘的中心至所述环形凹槽底部的距离。上述焊带供料机构，采用盘状式结构，供料盘圆周侧具有供焊带缠绕的环形凹槽，焊带主要缠绕于供料盘的径向方向，整体占用空间小且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 供料 机构 太阳能电池 片串焊 设备 | ||
【主权项】：
一种焊带供料机构，其特征在于，包括：支撑轴；供料盘，所述供料盘的中心沿轴向开设有适配于所述支撑轴的轴孔，所述供料盘通过所述轴孔可转动地设置于所述支撑轴上，所述供料盘的圆周侧具有用于供焊带缠绕的环形凹槽，所述环形凹槽的宽度小于所述供料盘的中心至所述环形凹槽底部的距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
