[实用新型]焊带供料机构及太阳能电池片串焊设备有效
申请号: | 201621453075.6 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN206349346U | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 刘照安;谢越森;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族能联新能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 刘雯 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 供料 机构 太阳能电池 片串焊 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及光伏技术领域,特别是涉及一种焊带供料机构及太阳能电池片串焊设备。
背景技术
现今,全球能源消费急剧攀升,传统化石能源日益枯竭,能源问题和环境问题逐渐成为全球关注的两大重点问题,各国纷纷将太阳能光伏产业列入可再生能源开发利用的重点。
在太阳能电池组件制造过程中,常采用串焊设备将焊带焊接在太阳能电池片上,使其成为太阳能电池串。现有的串焊设备多采用轴装式供料机构,轴装式的供料机构占用空间大,给设备的整体设计带来很大困难,设备的制造成本也较高。
实用新型内容
基于此,有必要提供一种成本低且占用空间小的焊带供料机构及太阳能电池片串焊设备。
一种焊带供料机构,包括:
支撑轴;
供料盘,所述供料盘的中心沿轴向开设有适配于所述支撑轴的轴孔,所述供料盘通过所述轴孔可转动地设置于所述支撑轴上,所述供料盘的圆周侧具有用于供焊带缠绕的环形凹槽,所述环形凹槽的宽度小于所述供料盘的中心至所述环形凹槽底部的距离。
在其中一个实施例中,所述供料盘包括盘体及连接设置于所述盘体轴向两侧的挡边,两侧的所述挡边与所述盘体形成所述环形凹槽,所述环形凹槽的宽度小于所述盘体的半径。
在其中一个实施例中,所述盘体与所述挡边一体成型。
在其中一个实施例中,所述环形凹槽的宽度适配于焊带的宽度。
在其中一个实施例中,所述供料盘沿所述轴孔外侧的圆周开设有多个第一通孔。
在其中一个实施例中,所述供料盘沿所述轴孔外侧的圆周开设有多个第二通孔,所述第二通孔与所述轴孔的距离大于所述第一通孔与所述轴孔的距离。
在其中一个实施例中,所述多个第一通孔及所述多个第二通孔分别沿所述轴孔外侧的圆周均匀布设。
在其中一个实施例中,所述第一通孔、第二通孔为圆孔、条形孔或扇形孔。
在其中一个实施例中,包括可转动设置于所述支撑轴上的多个所述供料盘。
一种太阳能电池片串焊设备,包括上述焊带供料机构。
上述焊带供料机构,采用盘状式结构,供料盘圆周侧具有供焊带缠绕的环形凹槽,焊带主要缠绕于供料盘的径向方向,整体占用空间小且成本低。
附图说明
图1为本实用新型焊带供料机构实施例的主视图;
图2为图1所示焊带供料机构缠绕有焊带的结构示意图;
图3为本实用新型焊带供料机构另一实施例的立体图;
图4为图3所示焊带供料机构的侧视图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是,当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1,本实用新型提供的焊带供料机构,包括支撑轴(图未示)及转动设置于支撑轴上的供料盘100。
结合参阅图2、图3,具体的,供料盘100的中心沿轴向开设有与支撑轴适配的轴孔110,供料盘100通过该轴孔110可转动地设置在支撑轴上,供料盘100的圆周侧具有用于供焊带200缠绕的环形凹槽120,该环形凹槽120的宽度小于供料盘100的中心至环形凹槽120底部的距离。焊带200主要缠绕在供料盘100径向方向,供料盘100整体占用空间小,焊带供料机构成本低。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造