[实用新型]用于薄小外形晶体管封装的键合压板

摘要

本实用新型提供一种用于薄小外形晶体管封装的键合压板，通过将压板的定位窗口成形为具有压筋作用的结构，以达到单个窗口容置单组芯片形成单点式固定，使料条基板能够在键合过程中被压实在与压板配套使用的基座上，解决了现有技术中料条基板容易在长条形窗口中拱起变形的技术问题，达到料条基板能够被平稳地压实，同时留有足够的键合空间让设备正常运行等技术效果。

主权项

一种用于薄小外形晶体管封装的键合压板，用以压制固定料条基板，所述料条基板上设有多组成排设置的芯片；所述压板具有相对的顶面及底面，所述压板包括排列设置的多个定位窗口以及界定形成所述定位窗口的内周壁；所述定位窗口贯穿所述压板以连通所述顶面及底面；其特征在于：各所述定位窗口的内周壁自所述顶面朝向所述底面收缩形成环状锥面；所述压板通过所述环状锥面在各定位窗口周围形环状压筋；令所述压板压制于所述料条基板上，各组所述芯片对应容置于一所述定位窗口内，且各所述环状压筋围设在与其对应的芯片周围并压制于所述芯片周围的料条基板上。