[实用新型]用于薄小外形晶体管封装的键合压板

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件封装的技术领域，具体来说涉及一种用于薄小外形晶体管封装(TSOT)的键合压板。

背景技术

TSOT(薄小外形晶体管封装)是半导体器件的其中一种封装形式；随着产品尺寸的缩减，目前TSOT产品的焊接线的线径越来越小，引起设备生产过程中频繁报警并给产品可靠性带来隐患的因素增加，因此，对键合设备及工装备件的要求非常高。

在半导体封装过程中，为了将芯片上的焊盘与基板(或引线框架)电连接，通常采用引线键合工艺来实现二者的互连。在执行该引线键合步骤前，通常需先将芯片固定在基板上，再配合压板与加热块将基板固定在键合设备上。

如图1至图3所示，显示现有的一种用于键合设备压制固定料条的压板结构示意图。如图1、图2，所述压板10设有多个并排且贯穿顶底两面的长条形窗口11，界形成形所述窗口11的内周壁12在长条形窗口11的相对两侧长边处成形为二斜面121，从而如图2所示，在各窗口11的两侧长边形成长条形压筋13，所述长条形压筋13在使用时，如图3所示用于压制固定被压置于压板10下方的料条基板14。

然而，现在技术中的压板10主要通过其窗口11两侧长边的压筋13压制于料条基板14上，每个窗口11内包括多组成排的产品，在实际进行键合作业时，这样的固定结构相当容易导致料条基板14在窗口11中形成如图3的突起悬空，使键合时容易出现焊点偏位和虚焊的异常，无法满足现有产品的焊线稳定性需求，且生产过程中设备频繁报警，有待进一步改进。

实用新型内容

鉴于上述情况，本实用新型提供一种用于薄小外形晶体管封装的键合压板，通过将压板的定位窗口成形为具有压筋作用的结构，以达到单个窗口容置单组芯片形成单点式固定，使料条基板能够在键合过程中被压实在与压板配套使用的基座上，解决了现有技术中料条基板容易在长条形窗口中拱起变形的技术问题，达到料条基板能够被平稳地压实，同时留有足够的键合空间让设备正常运行等技术效果。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是提供一种用于薄小外形晶体管封装的键合压板，用以压制固定料条基板，所述料条基板上设有多组成排设置的芯片；所述压板具有相对的顶面及底面，所述压板包括排列设置的多个定位窗口以及界定形成所述定位窗口的内周壁；所述定位窗口贯穿所述压板以连通所述顶面及底面；各所述定位窗口的内周壁自所述顶面朝向所述底面收缩形成环状锥面；所述压板通过所述环状锥面在各定位窗口周围形环状压筋；令所述压板压制于所述料条基板上，各组所述芯片对应容置于一所述定位窗口内，且各所述环状压筋围设在与其对应的芯片周围并压制于所述芯片周围的料条基板上。

本实用新型用于薄小外形晶体管封装的键合压板的进一步改进在于，所述定位窗口沿所述压板的短边方向呈直线排列，各排的定位窗口的内周壁相邻接，相邻两排定位窗口的内周壁之间相邻接或者相邻接且部分重合；令所述压板在内周壁相邻接的定位窗口之间形成第一连筋部，且所述压板在内周壁相邻接且部分重合的定位窗口之间形成第二连筋部。

本实用新型用于薄小外形晶体管封装的键合压板的进一步改进在于，所述第一连筋部的纵向剖面形状为顶点与所述压板的顶面齐平的三角形，所述第二连筋部的纵向剖面形状为顶点界于所述压板的顶面与底面之间的三角形。

本实用新型用于薄小外形晶体管封装的键合压板的进一步改进在于，所述定位窗口的形状是由二长边以及二弧边对称围设形成。

本实用新型用于薄小外形晶体管封装的键合压板的进一步改进在于，所述压板的底面在各定位窗口的相对两侧成形有二定位凸块。

附图说明

图1是现有键合压板的俯视结构示意图。

图2是现有键合压板的底视结构示意图。

图3是现有键合压板的使用状态示意图结构示意图。

图4是本实用新型键合压板的俯视结构示意图。

图5是图4中虚线方框的局部结构放大示意图。

图6是图4中6-6剖线的侧面剖视结构示意图。

图7是图6中虚线方框的局部结构放大示意图。

图8是本实用新型键合压板的使用状态示意图。

附图标记与部件的对应关系如下：

背景技术：

压板10；窗口11；内周壁12；斜面121；长条形压筋13；料条基板14。

本实用新型：