[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201621445076.6 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN206490087U | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 杨琪 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人： | 朱桢荣 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括支架、LED晶片和封装硅胶，LED晶片设置在支架上，封装硅胶包覆在LED晶片上，LED晶片的正负电极通过封装线和支架连接，LED晶片的正负电极上分别设有焊球，设LED晶片的上表面为封装线的线弧的基准面，线弧的高度大于150um，线弧的一端与焊球相接触的点称为焊点，焊点正投影到LED晶片上的点称为投影点，经过焊点且与LED晶片垂直的线称为法线，线弧上经过焊点的切线与法线的夹角为15度至45度，线弧正投影到LED晶片上所形成的线至少有一部分是在投影点和LED晶片中心之间。本实用新型有效的缓解了冷热冲击中金线的张力，从而产品在冷热冲击中更难以死灯，提升整个灯珠的耐冷热冲击性能。大大改善了LED产品实际使用中的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括支架、LED晶片和封装硅胶，LED晶片设置在支架上，封装硅胶包覆在LED晶片上，LED晶片的正负电极通过封装线和支架连接，LED晶片的正负电极上分别设有焊球，设LED晶片的上表面为封装线的线弧的基准面，线弧的高度大于150um，线弧的一端与焊球相接触的点称为焊点，焊点正投影到LED晶片上的点称为投影点，经过焊点且与LED晶片垂直的线称为法线，线弧上经过焊点的切线与法线的夹角为15度至45度，线弧正投影到LED晶片上所形成的线至少有一部分是在投影点和LED晶片中心之间。
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