[实用新型]一种LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是一种LED封装结构。

背景技术

随着经济的快速发展，能源危机日益突出，能源短缺问题已成为制约我们经济发展的瓶颈，尤其石化能源的短缺给我们现代工商业及人民生活带来了很大的影响。在能源消耗中，照明是仅次于工业能源消耗的第二大消耗领域。因而在照明行业中实施节能减排是势在必行的。因此，LED照明呈现爆发式增长趋势，预计到2017年，全球LED照明产值规模将超过6,000亿元。

相较于传统光源，LED照明具有体积小、节能、寿命长、高亮度环保等特点，在经过50000小时的持续运作后，还能维持初始灯亮度的60%以上。但是目前实际使用中，LED灯具在未达到甚至远远未达到50000小时便出现了死灯。出现死灯的原因便是LED产品在正常运输、使用过程中，经受外界环境或者LED灯开关工作时的温度变化，由于LED灯珠封装胶和导线两者热膨胀系数不同导致热胀冷缩时胶对线产生应力，从而产生断线而死灯。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种LED封装结构，提供一种LED封装新的线弧焊线方式，从而提升导线的耐应力能力，提升LED产品的实际使用寿命。

本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案：

根据本实用新型提出的一种LED封装结构，包括支架、LED晶片和封装硅胶，LED晶片设置在支架上，封装硅胶包覆在LED晶片上，LED晶片的正负电极通过封装线和支架连接，LED晶片的正负电极上分别设有焊球，设LED晶片的上表面为封装线的线弧的基准面，线弧的高度大于150um，线弧的一端与焊球相接触的点称为焊点，焊点正投影到LED晶片上的点称为投影点，经过焊点且与LED晶片垂直的线称为法线，线弧上经过焊点的切线与法线的夹角为15度至45度，线弧正投影到LED晶片上所形成的线至少有一部分是在投影点和LED晶片中心之间。

作为本实用新型所述的一种LED封装结构进一步优化方案，线弧的高度低于200um。

作为本实用新型所述的一种LED封装结构进一步优化方案，封装线为金线。

作为本实用新型所述的一种LED封装结构进一步优化方案，金线的纯度高于20%。

作为本实用新型所述的一种LED封装结构进一步优化方案，封装硅胶中包含荧光粉。

本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：金线线弧工艺的改进有效提升导线的耐应力能力，断线之前可以持续更久，大大提升了改进工艺后的LED产品的实际使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的封装结构示意图。

图中的附图标记解释为：10-支架，20-晶片，30-金线，40-封装硅胶，50-焊球。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明：

请参考图1，为本实用新型的LED封装改进工艺的具体实施例的剖面示意图，具体包括：支架10、LED晶片20、金线30、封装硅胶(已混合荧光粉)40、焊球50。焊球是金线烧结产生。

一种LED封装结构，包括支架、LED晶片和封装硅胶，LED晶片设置在支架上，封装硅胶包覆在LED晶片上，LED晶片的正负电极通过封装线和支架连接，LED晶片的正负电极上分别设有焊球，设LED晶片的上表面为封装线的线弧的基准面，线弧的高度大于150um，线弧的一端与焊球相接触的点称为焊点，焊点正投影到LED晶片上的点称为投影点，经过焊点且与LED晶片垂直的线称为法线，线弧上经过焊点的切线与法线的夹角为15度至45度，线弧正投影到LED晶片上所形成的线至少有一部分是在投影点和LED晶片中心之间。

线弧的高度低于200um。

封装线为金线。

金线的纯度高于20%。

封装硅胶中可以包含荧光粉。

所述金线纯度越高，导线本身对应力的承受能力加强，使得LED封装结构可靠性加强；

所述封装硅胶在满足使用要求前提下，选用硬度更低热膨胀系数更低的封装硅胶，降低温度变化时产生的应力来提升可靠性，保证产品品质的稳定可靠。

本实用新型采用新型结构的金线有效提升了LED灯珠抗冷热冲击性能，通过控制金线线弧的高度和形状，有效的缓解了冷热冲击中金线的张力，从而产品在冷热冲击中更难以死灯，提升整个灯珠的耐冷热冲击性能。大大改善了LED产品实际使用中的寿命。