[实用新型]一种调节式圆孔散热半导体制冷片有效
| 申请号： | 201621441763.0 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN206340576U | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 张琦;陈冬冬;周骥平;姜亚妮 | 申请（专利权）人： | 扬州大学 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙)32222 | 代理人： | 许必元 |
| 地址： | 225009 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种调节式圆孔散热半导体制冷片，属于半导体制冷技术领域，包括P形半导体粒子和N形半导体粒子；制冷片还由上基片层、下基片层、高温导电胶层和电流调节器组成，P形半导体粒子与N形半导体粒子通过高温导电胶相互粘接，并在P形半导体粒子与N形半导体粒子的顶部和底部形成高温导电胶层，上基片层和下基片层设置在高温导电胶层的外部，电流调节器固定设置在上基片层上，外部电源通过上基片层上的正极引线和负极引线与制冷片作用相连，上基片层和下基片层上均设有散热孔。本实用新型结构简单，成本低，温度可以得到有效控制，使用安全可靠，满足了集成电路的封装要求，也满足了半导体在特殊场合下的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调节 圆孔 散热 半导体 制冷 | ||
【主权项】：
一种调节式圆孔散热半导体制冷片，包括P形半导体粒子(3)和N形半导体粒子(4)；其特征在于：所述制冷片还由上基片层(1)、下基片层(2)、高温导电胶层(8)和电流调节器(5)组成，所述P形半导体粒子(3)与N形半导体粒子(4)通过高温导电胶相互粘接，并在所述P形半导体粒子(3)与N形半导体粒子(4)的顶部和底部形成高温导电胶层(8)，所述上基片层(1)和下基片层(2)设置在所述高温导电胶层(8)的外部，所述电流调节器(5)固定设置在所述上基片层(1)上，外部电源通过上基片层(1)上的正极引线(6)和负极引线(7)与所述制冷片作用相连，所述上基片层(1)和下基片层(2)上均设有散热孔(9)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州大学，未经扬州大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621441763.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种AC‑LED灯珠双向固晶设备
- 下一篇：折顶盖装置
