[实用新型]一种新型LED灯有效

专利信息
申请号: 201621428856.X 申请日: 2016-12-24
公开(公告)号: CN206419687U 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 苏睿 申请(专利权)人: 惠州市圣士照明有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V23/06;F21V23/00;F21V19/00;F21V3/04;H01L33/52;F21Y115/10
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司44245 代理人: 林少波
地址: 516006 广东省惠州市仲*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种新型LED灯,包括灯座、与灯座安装配合的灯罩、设置在灯罩内的电路板组件及与电路板组件连接的LED发光组件,电路板组件包括电路底板、安装在电路底板正反两面的线路连接片及与线路连接片连接的IC控制器,IC控制器安装在电路底板上,LED发光组件与IC控制器电连接。电路底板的一端焊接有电路导通块,电路导通块的两端分别与电路底板正反两面的线路连接片连接。本实用新型的新型LED灯采用LED发光芯片倒装的方式进行加工生产,且在电路底板的一端焊接有电路导通块对正反两面的线路连接片进行连接,从而简化了生产工艺,大大提高了生产效率。而且通过在相邻两个封装胶层之间设置间隙,使得散热效果更好。
搜索关键词: 一种 新型 led
【主权项】:
一种新型LED灯,包括:灯座、与所述灯座安装配合的灯罩、设置在所述灯罩内的电路板组件及与所述电路板组件连接的LED发光组件,其特征在于,所述电路板组件包括:电路底板、安装在所述电路底板正反两面的线路连接片及与所述线路连接片连接的IC控制器,所述IC控制器安装在所述电路底板上,所述LED发光组件与所述IC控制器电连接;所述电路底板的一端焊接有电路导通块,所述电路导通块的两端分别与所述电路底板正反两面的线路连接片连接;所述LED发光组件包括多个LED发光芯片与封装胶层,所述LED发光芯片安装在所述线路连接片上,所述封装胶层覆盖在所述LED发光芯片上,相邻两个所述LED发光芯片上的封装胶层之间设有间隙。
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