[实用新型]一种新型LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，特别是涉及一种新型LED灯。

背景技术

现有技术的LED灯泡一般是将LED芯片采用固晶机固定到蓝宝石支架上，蓝宝石支架两端用银浆丝印上电极，再用焊线机将LED芯片利用金线使电极和芯片将其串联或者并联，接着调配荧光粉和硅胶将芯片和蓝宝石支架进行封装。采用这种结构方式制作LED灯丝需要将LED芯片利用固晶机固定在蓝宝石支架上，再用焊线机使用金线进行焊接，造成制作工艺流程复杂，产品制造成本较高，良品率较低。而且安装LED芯片的基板正反两面的铜箔是通过开设连接通孔，然后在连接通孔内填充金属连接物质进行导通，其工艺相对复杂，而且成本较高。

传统结构的LED芯片的IC控制器是设置在外部进行连接，从而使得产品的体积相对较大，而且由于在LED芯片上设置有荧光硅胶等封装胶层，使得灯罩内部散热效果不好，而且其配光曲线不能得到很好的控制，会出现灯光不均匀等缺陷，从而使产品的质量不能得到保证，不利于企业的生产与发展。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种新型LED灯，具有散热效果好、制作工艺简单的特点。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种新型LED灯，包括：灯座、与所述灯座安装配合的灯罩、设置在所述灯罩内的电路板组件及与所述电路板组件连接的LED发光组件，所述电路板组件包括：电路底板、安装在所述电路底板正反两面的线路连接片及与所述线路连接片连接的IC控制器，所述IC控制器安装在所述电路底板上，所述LED发光组件与所述IC控制器电连接；

所述电路底板的一端焊接有电路导通块，所述电路导通块的两端分别与所述电路底板正反两面的线路连接片连接；

所述LED发光组件包括多个LED发光芯片与封装胶层，所述LED发光芯片安装在所述线路连接片上，所述封装胶层覆盖在所述LED发光芯片上，相邻两个所述LED发光芯片上的封装胶层之间设有间隙。

作为本实用新型一种优选的方案，所述线路连接片设有多个且相邻两个线路连接片之间设有间隙。

作为本实用新型一种优选的方案，所述LED发光芯片的两端分别安装在相邻两个线路连接片上。

作为本实用新型一种优选的方案，所述LED发光芯片的两端焊接有电极焊片，所述LED发光芯片通过所述电极焊片与所述线路连接片连接。

作为本实用新型一种优选的方案，所述电极焊片与所述线路连接片之间设有助焊剂层。

作为本实用新型一种优选的方案，所述电路板组件还包括：导电针脚、导电金属片、导电金属丝与电容连接块，所述导电金属片的一端与所述导电针脚连接，另一端与所述导电金属丝连接，所述导电金属丝通过所述电容连接块与所述线路连接片连接。

作为本实用新型一种优选的方案，所述灯座上开设有针脚安装槽，所述导电针脚安装在所述针脚安装槽上。

作为本实用新型一种优选的方案，所述灯座上开设有针脚安装通孔，所述导电针脚的一端穿设于所述针脚安装通孔，另一端安装在所述针脚安装槽上。

作为本实用新型一种优选的方案，所述灯罩内填充有惰性气体。

作为本实用新型一种优选的方案，所述灯罩为低温玻璃罩。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型的新型LED灯采用LED发光芯片倒装的方式进行加工生产，且在电路底板的一端焊接有电路导通块对正反两面的线路连接片进行连接，从而简化了生产工艺，大大提高了生产效率。而且通过在相邻两个封装胶层之间设置间隙，使得散热效果更好。将IC控制器集成在电路底板上使得线路更加稳定，产品的性能更好。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的新型LED灯的结构图；

图2为图1中的新型LED灯的电路底板与LED发光组件的剖面结构图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。