[实用新型]多层屏蔽膜和屏蔽的电子系统有效
| 申请号： | 201621405222.2 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN206948811U | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 邱俊铭;陈威佑;李怡良 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;B32B5/02;B32B7/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 吴亦华 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 多层屏蔽膜包括多个层，所述多个层包括结构化粘合层、导电层、电绝缘导热层和导电粘合层中的一个或多个。所述导电屏蔽层侧向延伸超出所述结构化粘合层。所述电绝缘导热层被设置在所述导电屏蔽层与所述结构化粘合层之间，并且与所述结构化粘合层同延。所述导电粘合层被设置在所述导电屏蔽层与所述导热层之间，并且与所述导电屏蔽层同延。在所述多层屏蔽膜被放置在安装在电路板上的电子器件上并且在施加热、真空和压力的一种或多种的情况下时，所述多层屏蔽膜适形于所述电子器件，并且所述导电粘合层粘附到所述电路板，在所述多层屏蔽膜与所述电路板之间提供密封。一种屏蔽的电子系统，其包括电路板；安装在所述电路板上的多个离散的、间隔开的电子器件；和设置在所述电子器件上并且覆盖所述电子器件的多层屏蔽膜。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 屏蔽 电子 系统 | ||
【主权项】：
一种多层屏蔽膜，其包括：结构化粘合层；导电屏蔽层，其侧向延伸超出所述结构化粘合层；电绝缘导热层，其被设置在所述结构化粘合层上且在所述导电屏蔽层与所述结构化粘合层之间，并且与所述结构化粘合层同延；和导电粘合层，其被设置在所述导电屏蔽层与所述导热层之间，并且与所述导电屏蔽层同延，使得在所述多层屏蔽膜被放置在安装在电路板上的电子器件上并且在施加热、真空和压力的一种或多种的情况下时，所述多层屏蔽膜适形于所述电子器件，并且所述导电粘合层粘附到所述电路板，在所述多层屏蔽膜与所述电路板之间提供密封。
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