[实用新型]多层屏蔽膜和屏蔽的电子系统

说明书

技术领域

本公开一般地涉及用于电磁干扰(EMI)屏蔽的装置以及涉及相关方法和系统。

背景技术

电磁干扰(EMI)可以不利地影响电子部件的运行。对电子系统进行屏蔽可以减少EMI对该系统的敏感部件的影响。屏蔽还可以防止电子系统的过度EMI发射，其可能影响其他系统的敏感部件。

实用新型内容

一些实施方式涉及包括多个层的屏蔽膜，所述多个层包括结构化粘合层、导电屏蔽层、电绝缘导热层和导电粘合层中的一个或多个。所述导电屏蔽层被设置在所述结构化粘合层上并且侧向延伸超出所述结构化粘合层。所述电绝缘导热层被设置在所述导电屏蔽层与所述结构化粘合层之间，并且与所述结构化粘合层同延。所述导电粘合层被设置在所述导电屏蔽层与所述导热层之间，并且与所述导电屏蔽层同延。在所述多层屏蔽膜被放置在安装在电路板上的电子器件上并且在施加热、真空和压力中的一种或多种的情况下时，所述屏蔽膜适形于(conform to)所述电子器件，并且所述粘合层粘附到所述电路板，在所述屏蔽膜与所述电路板之间提供密封。

根据一些实施方式，屏蔽的电子系统包括电路板、安装在所述电路板上的多个离散的、间隔开的电子器件和设置在所述电子器件上并且覆盖所述电子器件的多层屏蔽膜。所述多层屏蔽膜包括结构化粘合层、导电屏蔽层、电绝缘导热层和导电粘合层中的一个或多个，所述导电屏蔽层侧向延伸超出所述结构化粘合层，所述电绝缘导热层被设置在所述导电屏蔽层与所述结构化粘合层之间并且与所述结构化粘合层同延，所述导电粘合层被设置在所述导电屏蔽层与所述导热层之间并且与所述导电屏蔽层同延。所述多层屏蔽膜基本上适形于各个电子器件。所述导电粘合层粘附到所述电路板并且在所述多层屏蔽膜与所述电路板之间提供密封。所述多层屏蔽膜在至少两个相邻的电子器件之间物理接触所述电路板。

一些实施方式涉及多层屏蔽膜，其包括结构化粘合层、导电屏蔽层、电绝缘导热层和导电粘合层中的一个或多个，所述导电屏蔽层侧向延伸超出所述结构化粘合层，所述电绝缘导热层被设置在所述导电屏蔽层与所述结构化粘合层之间并且与所述结构化粘合层同延，所述导电粘合层被设置在所述导电屏蔽层与所述导热层之间并且与所述导电屏蔽层同延。在施加热、真空和压力中的一种或多种时，所述多层屏蔽膜基本上适形于并且粘附到安装在基底上的三维物体的暴露最外层表面的至少90％。所述物体具有最大宽度d和最小高度h，h/d为至少3。保形的导电粘合层粘附到所述基底以保持所述屏蔽膜对所述物体的保形性。

附图说明

图1A是根据一些实施方式，在多层屏蔽膜适形于一个或多个物体之前的横截面视图；

图1B是图1A的多层屏蔽膜的底视图；

图2是说明包括图1A和1B的多层屏蔽膜的屏蔽的电子系统在多层屏蔽膜适形于该电子系统的电子部件之后的横截面示意图；

图3是说明常规法拉第型EMI屏蔽的横截面示意图；和

图4A和4B说明了根据一些实施方式，使多层屏蔽膜适形于包括其上安装有电子器件的电路板的子组件的方法。

图不一定是等比例的。图中使用的相似数字指代相似部件。然而，应理解，使用数字指代给定图中的部件并非旨在限制另一幅图中用相同数字标记的部件。

具体实施方式

本文描述的实施方式涉及多层屏蔽膜，其被设计成被保形地设置在基底上的物体(如安装在电路板上的电子器件)的表面上，其中所述器件发射电磁干扰(EMI)和/或对电磁干扰敏感。在被保形地设置在电子器件上并且被密封到电路板时，所述屏蔽膜用作法拉第型屏蔽，其减少到达电子器件的EMI和/或减少超越多层屏蔽膜的电子器件EMI发射。

图1A是根据一些实施方式的多层屏蔽膜100在其被设置在部件上之前的横截面视图，而图1B是其底视图。屏蔽膜100包括结构化粘合层110。导电屏蔽层140侧向延伸超出结构化粘合层110。电绝缘导热层120被设置在结构化粘合层110上、在导电屏蔽层140与结构化粘合层110之间。在一些实施方式中，电绝缘导热层120可以与结构化粘合层110同延。导电粘合层130与导电屏蔽层140同延，并且被设置在导电屏蔽层140与电绝缘导热层120之间。