[实用新型]半导体乘载盘及其乘载单元有效
| 申请号： | 201621393385.3 | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN206250165U | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 王智 | 申请（专利权）人： | 王智 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司11100 | 代理人： | 张晶,郭佩兰 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体乘载盘包含有复数个乘载单元，其中各该乘载单元包含一基底，具有一第一面以及一位于该第一面的反侧的第二面，该第一面上设有一凹槽以及至少一个延伸槽；复数个支撑件，设置于该基底的第一面上，环绕该凹槽；各该支撑件的内侧分别具有一抵靠斜面。藉此，当一个具有凸出的接脚的半导体元件放置于一个乘载单元上时，接脚会洽落入该延伸槽中，使此半导体元件可稳固的放置于本实用新型的半导体乘载盘上，且不会造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 乘载盘 及其 单元 | ||
【主权项】：
一种半导体乘载盘，包含有复数个乘载单元，各该乘载单元包含：一基底，具有一第一面以及一位于该第一面的反侧的第二面，该第一面上设有一凹槽；复数个支撑件，设置于该基底的第一面上，环绕该凹槽；各该支撑件的内侧分别具有一抵靠斜面；其特征在于：该基底的第一面上设置有至少一延伸槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
