[实用新型]一种带有双标准接卸接口的硅片检查装置有效
| 申请号： | 201621390643.2 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN206293409U | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 顾宁;姚军 | 申请（专利权）人： | 上海精典电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 顾正超 |
| 地址： | 201206 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种带有双标准接卸接口的硅片检查装置，包括硅片检查台；硅片存储移动装置，其连接于所述硅片检查台，所述硅片存储移动装置包括平行并排设置的第一标准接卸接口装置和第二标准接卸接口装置。所述第一标准接卸接口装置和第二标准接卸接口装置设置有横向导轨，所述横向导轨设置有取片/送片机构。本实用新型提出的带有双标准接卸接口的硅片检查装置，能够有效提高硅片检测效率，避免由于单台SMIF设备发生故障而产生的停运情况出现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 标准 接口 硅片 检查 装置 | ||
【主权项】：
一种带有双标准接卸接口的硅片检查装置，其特征在于，包括：硅片检查台；硅片存储移动装置，其连接于所述硅片检查台，所述硅片存储移动装置包括平行并排设置的第一标准接卸接口装置和第二标准接卸接口装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
