[实用新型]一种带有双标准接卸接口的硅片检查装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路制造领域，且特别涉及一种带有双标准接卸接口的硅片检查装置。

背景技术

在集成电路制造过程中，对于硅片的检查非常普遍，也十分重要。通过对硅片的检查能够及时发现集成电路制造工艺中可能存在的问题，从而可以尽快加以解决，尽量防止集成电路制造工艺中的缺漏对于集成电路产品的影响；此外，通过对硅片的检查也能够防止缺陷产品流入市场，保证了产品质量。

SMIF意为：standard mechanical interface—标准机械接口，是最近20年间在半导体行业出现的硅片输送、存储新技术。在此技术下，硅片存储在密闭的盒子内，无论硅片在各工艺之间的输送过程中、还是在设备里的上料/下料过程中，都可避免裸露在洁净室的大环境之中，特别是当大环境的洁净程度不够高的情况下，可以最大程度地保护硅片不受外界微粒污染。

请参考图1，现有技术中原始设备只配置有一个SMIF装置10，其上承载硅片盒20，虽然这种设计在节省成本和空间上具有某些优点，但是在生产效率方面的缺陷非常明显，因为如果这个SMIF装置10发生了故障，这台设备就完全不能运行了。

实用新型内容

本实用新型提出一种带有双标准接卸接口的硅片检查装置，能够有效提高硅片检测效率，避免由于单台SMIF设备发生故障而产生的停运情况出现。

为了达到上述目的，本实用新型提出一种带有双标准接卸接口的硅片检查装置，包括：

硅片检查台；

硅片存储移动装置，其连接于所述硅片检查台，所述硅片存储移动装置包括平行并排设置的第一标准接卸接口装置和第二标准接卸接口装置。

进一步的，所述第一标准接卸接口装置和第二标准接卸接口装置设置有横向导轨，所述横向导轨设置有取片/送片机构。

进一步的，所述第一标准接卸接口装置和第二标准接卸接口装置分别通过移动式扁平电缆连接于不同的机电控制器。

进一步的，所述第一标准接卸接口装置和第二标准接卸接口装置分别设置有片架片盒识别器和上/下料检测装置。

进一步的，所述第一标准接卸接口装置和第二标准接卸接口装置分别设置有高度调节块，横向和纵向定位块。

本实用新型提出的带有双标准接卸接口的硅片检查装置，设置有两台SMIF装置，取片/送片机构通过横向导轨可以移动到不同的SMIF装置上进行取片/送片操作。升级为双SMIF后，每台设备的生产效率和稼动率有20％的提升，给半导体生产厂家带来经济效益。

附图说明

图1所示为现有技术中配置单SMIF装置的硅片检查装置结构示意图。

图2所示为本实用新型较佳实施例的带有双标准接卸接口的硅片检查装置结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图给出本实用新型的具体实施方式，但本实用新型不限于以下的实施方式。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用于方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

请参考图2，图2所示为本实用新型较佳实施例的带有双标准接卸接口的硅片检查装置结构示意图。本实用新型提出一种带有双标准接卸接口的硅片检查装置，包括：硅片检查台100；硅片存储移动装置200，其连接于所述硅片检查台100，所述硅片存储移动装置200包括平行并排设置的第一标准接卸接口装置300和第二标准接卸接口装置400。

根据本实用新型较佳实施例，所述第一标准接卸接口装置300和第二标准接卸接口装置400设置有横向导轨，所述横向导轨设置有取片/送片机构。所述取片/送片机构可以通过横向导轨移动到第一标准接卸接口装置300或者第二标准接卸接口装置400的中心位置，在硅片盒500中对硅片进行取片/送片操作。

所述第一标准接卸接口装置300和第二标准接卸接口装置400分别通过移动式扁平电缆连接于不同的机电控制器。进一步的，所述第一标准接卸接口装置300和第二标准接卸接口装置400分别设置有片架片盒识别器和上/下料检测装置，分别用于判断硅片盒500置于哪个SMIF装置上以及上/下料操作是否完成。

所述第一标准接卸接口装置300和第二标准接卸接口装置400分别设置有高度调节块，横向和纵向定位块。用于定位调整所述第一标准接卸接口装置300和第二标准接卸接口装置400的位置，以便适用于不同的工作环境。