[实用新型]斜承载面碳纤维载板有效
| 申请号： | 201621385774.1 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN206134663U | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 周桂宏 | 申请（专利权）人： | 南京仁厚科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人： | 李晓,肖明芳 |
| 地址： | 211106 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种斜承载面碳纤维载板，是对板式PECVD工艺中的硅片载板的结构改进，在载板上开设有用于装载硅片的槽，槽的边沿具有用于托住硅片的承载面，承载面是向槽内倾斜的斜托面，斜托面布置在被承载硅片的至少两个侧边上。本实用新型将载板与硅片的接触面从现有的90°平台阶面改进成斜托面，进而将硅片和载板接触由面接触改成线接触，极大减少接触面，避免镀膜生产过程中的影响，避免膜层不利影响，提高了电池片的镀膜效率。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 碳纤维 | ||
【主权项】：
一种斜承载面碳纤维载板，所述载板上开设有用于装载硅片的槽，在槽的边沿具有用于托住硅片的承载面，其特征在于：所述承载面是向槽内倾斜的斜托面，所述斜托面布置在被承载硅片的至少两个侧边上，所述斜托面的倾角是10‑50°。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
