[实用新型]斜承载面碳纤维载板有效
| 申请号: | 201621385774.1 | 申请日: | 2016-12-16 | 
| 公开(公告)号: | CN206134663U | 公开(公告)日: | 2017-04-26 | 
| 发明(设计)人: | 周桂宏 | 申请(专利权)人: | 南京仁厚科技有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 | 
| 代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人: | 李晓,肖明芳 | 
| 地址: | 211106 江*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 承载 碳纤维 | ||
技术领域
本实用新型属于光伏产品的工艺设备技术领域,涉及对板式PECVD镀膜、PERC电池背钝化和镀膜等太阳能电池片镀膜工艺中的载板的结构改进,具体涉及一种斜承载面碳纤维载板。
背景技术
在太阳能电池的硅片制造工艺中,硅片通过碳纤维载板装载,再进入板式PECVD生产线进行镀膜,可见载板装载是硅片成为电池片的生产工序中的一道必要工序。现有载板的结构如图1所示,其工作时载板托住硅片的部分是台阶面,台阶面上立面与平面的夹角为90 ,而在生产过程中,硅片和载板上的承载面一直是接触的,经过高温以及相应的生产工艺后,在接触面位置,载板会对硅片所镀的膜层会产生一定的影响,比如边缘效应。
对现有硅片载板结构进行改进,将其对硅片镀膜边缘部分的影响降到最低,就成为本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种斜承载面碳纤维载板。
技术方案:为解决上述技术问题,本实用新型提供的斜承载面碳纤维载板,在载板上开设有用于装载硅片的槽,在槽的边沿具有用于托住硅片的承载面,所述承载面是向槽内倾斜的斜托面,所述斜托面布置在被承载硅片的至少两个侧边上。
具体地,所述斜托面布置在硅片的四周,从而对硅片的四周更加稳定地托举。
具体地,所述斜托面的倾角是10-50 ,利用斜面托举硅片的边缘,在保证最小的接触面积的同时实现最佳的承载效果。
具体地,所述斜托面的高度是硅片厚度的10~20倍。
具体地,所述斜托面的顶端与载板上表面具之间具有过渡面。
具体地,所述过渡面是台阶面,台阶面形成的沉槽可以避免硅片位移。
具体地,所述斜托面相互对称,以被托举硅片的中线对称,将斜面对硅片施加的托举力分解为竖直分力与水平分力,竖直分力与硅片重力平衡,两对称斜面的水平分力大小相等,方向相反,从而相互抵消,保证硅片的受力处于平衡状态。
有益效果:本实用新型将载板与硅片的接触面从现有的90 平台阶面改进成夹角C的一个斜托面,进而将硅片和载板接触由面接触改成线接触,极大减少接触面,避免镀膜生产过程中的影响,避免膜层不利影响,提高了电池片的镀膜效率。
除了上面所述的本实用新型解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的优点外,本实用新型的斜承载面碳纤维载板所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的优点,将结合附图做出进一步详细的说明。
附图说明
图1是现有硅片载板的结构示意图;
图2是本实用新型实施例1的结构示意图;
图3是图2的整体结构示意图;
图4是图3的A-A视图;
图5是图4的局部放大图;
图中:1硅片,2现有载板,3斜面载板。
具体实施方式
实施例1:
本实施例的斜面载板3如图2所示,具有与硅片1边缘相接触的斜托面,硅片1的边缘与斜托面形成线接触,极大减少硅片与载板的接触面积,最大限度地降低载板对镀膜生产过程产生的影响。斜托面的顶端与载板上表面具之间形成台阶状的过渡面,便于载板加工及上片时的定位。
如图3所示,在斜承载面碳纤维载板上具有矩阵排列的槽,用于同时承载多片硅片进行镀膜。如图4和图5所示,槽边接触硅片边缘的面均为斜面,倾角C取10-50 ,在保证最小的接触面积的同时,斜面对硅片边缘的托举稳定性可以达到最优。
以上结合附图对本实用新型的实施方式做出详细说明,但本实用新型不局限于所描述的实施方式。对本领域的普通技术人员而言,在本实用新型的原理和技术思想的范围内,对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变形仍落入本实用新型的保护范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





