[实用新型]多层复合热传导结构体有效
| 申请号： | 201621385754.4 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN206451697U | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 简忠诚 | 申请（专利权）人： | 旭立科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人： | 王永文,刘文求 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种多层复合热传导结构体，其包含至少一挠性导热胶层，具有均匀分布结合的热传导粉体，其中挠性导热胶层，配置接触于电子元件的表面；以及至少一热传导热层，至少由金属层及非金属层相叠结合构成，金属层及非金属层的热传导数高于挠性导热胶层；其中至少一挠性导热胶层及至少一热传导热层彼此相叠结合。本实用新型的热传导结构体，能形成三维立体方向高效能热传导，适合配置在电子元件发热表面与散热器之间作三维方向性传导移转热量，达到全面性扩散迅速散热效能，以确实传导排除电子元件所产生的高热，供确保电子元件的运行效率及使用寿命，具备产业利用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 复合 热传导 结构 | ||
【主权项】：
一种多层复合热传导结构体，其特征在于，包含：至少一挠性导热胶层，具有均匀分布结合的热传导粉体，其中一挠性导热胶层，配置接触于一电子元件的表面；以及至少一热传导热层，至少由一金属层及一非金属层相叠结合构成，所述金属层及该非金属层的热传导系数高于所述挠性导热胶层；其中，所述至少一挠性导热胶层及所述至少一热传导热层彼此相叠结合。
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