[实用新型]多层复合热传导结构体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多层复合热传导结构体，特别涉及一种具有三维立体方向高效能热传导的多层复合热传导结构体。

背景技术

按，许多电子元件，尤其是大型的集成电路、微处理器等，在运行中通常无可避免地会伴随着产生高热。而这种高热若无法及时排除，不仅会减损电子零件的运行效率及使用寿命，甚至将会导致电子元件的故障而丧失功能。特别是现今电子产品为了符合轻薄短巧的时代趋势，相关微处理器大都逐渐采用高集成度(degree of integration)的设计方式，使元件的每单位面积所释放的热量倍增，因此不足的冷却所导致的不良影响或损害，也将很严重。

现有用于促进电器产品散热效能的手段，通常是通过在会发热的电器元件与散热器之间配置散热介质，例如导热硅胶片、导热膏、导热双面胶带及固态转液态导热相变化材，以便有效地将会发热电子元件所产生热量转移至散热器上，以达冷却电器设备的目的。

但这种散热介质的界面材料着重于将电子元件的热量做上下垂直转移至散热器上，再通过散热器进行散热。惟此技术当电子电器机构(外壳)不是良好的散热材料时(如塑料)，或在有限机构空间暨狭隘密闭空间内无法使用其他散热器时，就不能有效达到冷却电子元件或电子电器设备的目的。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

有鉴于上述现有技术的问题，本实用新型的其中的一目的在于提供一种多层复合热传导结构体，主要形成三维立体方向高效能热传导，兼具高挠曲特性，并且可实施绝缘构造，适合配置在电子元件发热表面与散热器之间，以及高度挠曲设置在电子电器机构的有限空间或狭隘密闭空间内，能够作三维方向性传导移转热量，达到全面性扩散迅速散热效能，以确实传导排除电子元件所产生的高热，供确保电子元件的运行效率及使用寿命，具备产业利用价值。

为达上述目的，本实用新型提出一种多层复合热传导结构体，其包含：至少一挠性导热胶层，具有均匀分布结合的热传导粉体，其中挠性导热胶层，配置接触于电子元件的表面；以及至少一热传导热层，至少由金属层及非金属层相叠结合构成，金属层及非金属层的热传导数高于挠性导热胶层；其中至少一挠性导热胶层及至少一热传导热层彼此相叠结合。

较佳地，可进一步包含胶体，使金属层与非金属层彼此相叠结合。

较佳地，所述金属层为铜箔层、铝箔层或锡箔层，所述非金属层为石墨层或石墨纤维层。

较佳地，热传导结构体可由多个挠性导热胶层与多个热传导热层互相交错相叠结合构成。

较佳地，至少一热传导热层可由多个金属层与多个非金属层互相交错相叠结合构成。

较佳地，多层复合热传导结构体可由两个相隔挠性导热胶层结合热传导热层相叠结合构成。

较佳地，至少一热传导热层可由两个相隔的非金属层结合金属层相叠结合构成。

较佳地，至少一热传导热层中的一远离该发热电子元件的热传导热层可结合另一挠性导热胶层。

较佳地，至少一挠性导热胶层中的一远离该发热电子元件的挠性导热胶层可结合另一热传导热层。

较佳地，至少一挠性导热胶层可与至少一热传导热层相叠胶合固定。

较佳地，至少一挠性导热胶层可涂设结合于至少一热传导热层上。

承上所述，依据本实用新型其可具有一或多个下述优点：

本实用新型的热传导结构体，能形成三维立体方向高效能热传导，适合配置在电子元件发热表面与散热器之间作三维方向性传导移转热量，达到全面性扩散迅速散热效能，以确实传导排除电子元件所产生的高热，供确保电子元件的运行效率及使用寿命，具备产业利用价值。

本实用新型的热传导结构体具高挠曲特性，高度挠曲设置在电子电器机构的有限空间或狭隘密闭空间内。

附图说明

图1本实用新型第一实施例的复合热传导结构体的断面放大图。

图2本实用新型第二实施例的断面放大图。

图3本实用新型第三实施例的结构图。

图4本实用新型第四实施例的使用状态图。

图5本实用新型第五实施例的使用状态图。

图6本实用新型第六实施例的使用状态图。

图7本实用新型第七实施例的使用状态图。

具体实施方式