[实用新型]芯片安装装置及芯片安装设备有效
申请号: | 201621377515.4 | 申请日: | 2016-12-15 |
公开(公告)号: | CN206271673U | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 周学军;胡勇;张旭 | 申请(专利权)人: | 深圳铭达康科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华新区龙华办*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及芯片安装装置以及具有该芯片安装装置的芯片安装设备,该芯片安装装置用于将芯片安装于电路板的芯片基座上,其包括滑轨、定位于所述滑轨并相对于所述滑轨竖直移动的固定板、第一检测装置、第二检测装置以及吸料装置。第一检测装置用于确定所述芯片放置位置;第二检测装置用于确定所述芯片放置的深度;吸料装置用于吸取所述芯片并将所述芯片放置在所述芯片基座上;所述第二检测装置包括支架以及测距传感器,所述支架一端定位于所述滑轨上,另一端朝向所述吸料装置的侧面方向延伸;所述测距传感器固定于所述支架的另一端。本实用新型避免了固定板竖直移动量过大造成的芯片底部焊球的损坏,提高了维修焊接的质量。 | ||
搜索关键词: | 芯片 安装 装置 设备 | ||
【主权项】:
一种芯片安装装置,用于将芯片安装于电路板的芯片基座上,所述芯片安装装置包括滑轨,定位于所述滑轨并相对于所述滑轨竖直移动的固定板,其特征在于,所述芯片安装装置还包括:第一检测装置,固定于所述固定板,所述第一检测装置用于检测所述芯片基座的位置,从而确定所述芯片放置位置;第二检测装置,定位于所述滑轨,所述第二检测装置用于检测所述芯片基座的高度,从而确定所述芯片放置的深度;及吸料装置,定位于所述固定板的一个侧面,所述吸料装置用于吸取所述芯片,并根据所述芯片的放置位置及所述芯片放置的深度将所述芯片放置在所述芯片基座上;所述第二检测装置包括支架以及测距传感器,所述支架一端定位于所述滑轨上,另一端朝向所述吸料装置的侧面方向延伸;所述测距传感器固定于所述支架的另一端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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