[实用新型]芯片安装装置及芯片安装设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板维修装置，尤其涉及一种芯片安装装置及安装有所述芯片安装装置的芯片安装设备。

背景技术

一般BGA芯片是安装在芯片基座上，芯片基座的下方是BGA接触点；在对这样BGA芯片进行跟换或安装时，需要对芯片基座进行定位，一般的定位方式仅仅是对芯片基座在电路板上的位置进行检测，而不检测芯片基座的高度信息，这样的话，当更换的芯片在放置至芯片基座的时候，可能会因为竖直方向上芯片移动量的误差，造成芯片底部焊球的损坏，影响维修品质。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片安装装置，旨在解决现有技术中对主板维修时芯片底部焊球损坏，维修品质较低的问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种芯片安装装置，其用于将芯片安装于电路板的芯片基座上。所述芯片安装装置包括滑轨，定位于所述滑轨并相对于所述滑轨竖直移动的固定板；还包括：

第一检测装置，固定于所述固定板，所述第一检测装置用于检测所述芯片基座的位置，从而确定所述芯片放置位置；

第二检测装置，定位于所述滑轨，所述第二检测装置用于检测所述芯片基座的高度，从而确定所述芯片放置的深度；及

吸料装置，定位于所述固定板的一个侧面，所述吸料装置用于吸取所述芯片，并根据所述芯片的放置位置及所述芯片放置的深度将所述芯片放置在所述芯片基座上；

所述第二检测装置包括支架以及测距传感器，所述支架一端定位于所述滑轨上，另一端朝向所述吸料装置的侧面方向延伸；所述测距传感器固定于所述支架的另一端。

进一步地，所述吸料装置包括：

吸气管；

吸嘴，所述吸嘴固定于所述吸气管，所述吸嘴与所述吸气管导通；

固定调节结构，所述固定调节结构用于对所述吸气管的位置进行定位；

所述吸嘴吸取所述芯片并在所述固定板的移动下将所述芯片放置在所述基座上。

进一步地，所述第一检测装置为摄像头。

进一步地，所述测距传感器为激光测距传感器，其型号为LJ-V7080。

进一步地，所述吸嘴通过所述固定调节结构定位于所述固定板上，所述固定调节结构包括：

气缸，固定于所述固定板上；

伸缩杆，所述伸缩杆一端与所述气缸连接，所述气缸驱动所述伸缩杆在竖直方向上伸缩；

固定块，所述固定块与所述伸缩杆的另一端连接；及

定位头，所述定位头一端与所述固定块固定，另一端水平延伸并套设在所述吸气管的外侧，用于对所述吸气管定位；

所述气缸驱动所述伸缩杆伸缩时，所述吸气管在竖直方向上移动，从而调整所述吸嘴的安装固定位置。

本实用新型还提供了一种芯片安装设备，所述芯片安装设备包括工作平台、固定在工作平台上的输送轨道以及上述的芯片安装装置，电路板放置于所述输送轨道上，所述芯片安装装置用于对将芯片安装至所述电路板上。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型芯片安装装置在吸料装置附近设置第一检测装置以及第二检测装置，其中第一检测装置对电路板芯片基座水平面的位置进行检测，而所述第二检测装置对电路板芯片基座的竖直高度进行检测，吸料装置根据水平位置将吸取的芯片移动至芯片基座的上方，固定板根据竖直高度带动吸料装置竖直移动将吸取的芯片放置在所述芯片基座上。相对于传统的只针对芯片基座水平位置进行检测的方式来说，避免了固定板竖直移动量过大造成的芯片底部焊球的损坏，提高了维修焊接的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1位本实用新型芯片安装设备的结构示意图；

图2为本实用新型芯片安装装置侧视结构示意图；

图3为本实用新型芯片安装装置立体结构示意图；

图4为本实用新型芯片安装装置局部结构示意图。

具体实施方式