[实用新型]一种双面贴片封装的线路板有效
| 申请号： | 201621359429.0 | 申请日： | 2016-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN206365155U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 郭喜国;郭喜强;严万文;何健飞 | 申请（专利权）人： | 福建云脉教育科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350003 福建省福州市鼓*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种双面贴片封装的线路板，其包括线路板本体，及一个以上带两引脚的插接式电子元器件，所述线路板本体上下表面分别设有一个以上的焊盘，所述焊盘分别与线路板本体内部电路连接，所述电子元器件两引脚间的间距为线路板本体厚度；当封装时，所述电子元器件位于线路板本体一侧边，所述电子元器件的两引脚分别焊接于线路板本体上下表面的焊盘处。本实用新型将插接式电子元器件的两引脚采用贴片的方式焊接于线路板本体上下表面，操作简单，封装效率高，不仅可达到贴片式封装高效的优点，还可避免插接式封装操作繁琐、两引脚短接及电子元器件安装高低不平等风险。同时，可方便地调整两引脚焊接长度，从而不影响线路板与外壳的安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 封装 线路板 | ||
【主权项】：
一种双面贴片封装的线路板，其特征在于：其包括线路板本体，及一个以上带两引脚的插接式电子元器件，所述线路板本体上下表面分别设有一个以上的焊盘，所述焊盘分别与线路板本体内部电路连接，所述电子元器件两引脚间的间距为线路板本体厚度；当封装时，所述电子元器件位于线路板本体一侧边，所述电子元器件的两引脚分别焊接于线路板本体上下表面的焊盘处。
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